美國《2022年芯片法案》將助力美國制造的半導體生產(chǎn)

• 洪前進 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 638 37
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研究人員還改變了標準單元架構，使路由器更容易連接單元。為了提高邏輯綜合的整體質量，庫中添加了幾個復雜的邏輯門、以及一些高驅動強度的簡單邏輯門。

推動聚合物、氮化鎵等寬禁帶半導體化合物發(fā)展，持續(xù)提升寬禁帶半導體化合物晶體制備技術能級和量產(chǎn)規(guī)模，積極布局寬禁帶半導體晶圓制造工藝技術，增強寬禁帶半導體芯片產(chǎn)品設計能力，擴大產(chǎn)品應用領域。

Arm公司聯(lián)合研制的塑料芯片的名字叫PlasticArm，Arm公司表示這是“第一個全功能、非硅的基于Arm架構的處理器”，并稱它集成了12倍于此前最好的柔性IC的邏輯門，還表示這是迄今為止最復雜的柔性芯片。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

塑料芯片的晶體管，由金屬氧化物即銦、鎵和鋅的混合物制成，它比硅芯片中的晶體管更薄。基板材料使用一種名為聚酰亞胺的塑料，并在其上構建了薄膜金屬氧化物晶體管。

據(jù)了解，該芯片生產(chǎn)于厚度小于30μm的柔性聚酰亞胺基板上，整個過程依賴薄膜材料沉積、圖案化和蝕刻，并通過物理氣相沉積、原子層沉積和溶液處理的技術組合得以實現(xiàn)。

這意味著在技術上，該芯片仍采用光刻工藝，并使用旋涂技術和光刻膠技術，最終處理器含有13個材料層和4個可布線的金屬層。

研究人員還改變了標準單元架構，使路由器更容易連接單元。為了提高邏輯綜合的整體質量，庫中添加了幾個復雜的邏輯門、以及一些高驅動強度的簡單邏輯門。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應用階段，技術表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》指出，要提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。

美國《2022年芯片法案》制定的背景：

目前，美國多數(shù)企業(yè)所使用的高端芯片大部分源于進口。其他國家或地區(qū)正在大力投資和引領該產(chǎn)業(yè)，日益加劇的全球科技競爭引發(fā)了美國對經(jīng)濟和國家安全的擔憂。因此，為了確保經(jīng)濟和國防供應鏈安全，美國欲將芯片制造轉移至國內。

為改變目前美國在半導體制造領域的不足及科技投入下降的不利局面，經(jīng)過漫長的立法談判，美國參議院和眾議院達成一致，高票通過《法案》，該《法案》將助力美國制造的半導體生產(chǎn)，并最終關系到影響國家安全的計算機硬件、人工智能、量子計算、下一代通信、納米技術、生物技術、網(wǎng)絡技術和其他新興科技的創(chuàng)新和發(fā)展。

《法案》實質是為保護美國自身利益，用大量財政補貼和稅收減免的方式，牢牢把握住芯片制造關鍵環(huán)節(jié)，提高美國國內的芯片制造產(chǎn)能以及技術研發(fā)能力，把半導體產(chǎn)業(yè)制造部分引入、留在美國，確保美國在技術領域的產(chǎn)業(yè)鏈安全與全球領導力。

美國《2022年芯片法案》簡析：

《法案》包含向半導體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，并在未來幾年持續(xù)提供科研經(jīng)費支持等。《法案》強調通過多項措施保障本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以提升美國的國際競爭力和影響力，主要包括以下內容。

一是以立法的形式推動和扶持產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。該《法案》得到了美國參議院和眾議院的支持，高票通過，說明美國國內對發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)高度認同，這將為美國芯片產(chǎn)業(yè)提供良好的國內發(fā)展環(huán)境。通過法律制度解決產(chǎn)業(yè)扶持中的出資、減稅、補貼等問題，將形成長久的美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，有利于持續(xù)推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！斗ò浮纷隽?年詳細的戰(zhàn)略規(guī)劃，對這種需要投入多、周期長的產(chǎn)業(yè)來說，無疑是最直接有效的保障。

二是重視本土人才培養(yǎng)。通過設立2億美元芯片勞動力和教育基金，通過國家科學基金會相關活動，為今后的人才培養(yǎng)和發(fā)展提供資金支持。同時，本土芯片采購將帶動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)造了大量就業(yè)崗位，激活了國內半導體勞動力就業(yè)，可以解決美國勞動力面臨階段性短缺性問題，有利于維持美國的經(jīng)濟繁榮和社會穩(wěn)定。

三是設立扶持基金、用財稅減免和支持銀行貸款的方式吸引外資。美國為半導體制造業(yè)的投資提供25%的投資稅收抵免，涵蓋制造設備以及半導體制造設施的建設，還包括對半導體制造過程中所需的專用工具設備的激勵。設立5億美元芯片國際技術安全和創(chuàng)新基金，用于國務院與美國國際開發(fā)署(U.S.Agency for INTERNATIONAL Development)、進出口銀行(Export-Import Bank)和美國國際開發(fā)金融公司(U.S. International Development FinanceCorporation)協(xié)調，以支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持開發(fā)和采用安全可信的電信技術、半導體和其他新興技術。還設立20億美元芯片國防基金，用于國防部實施微電子公共資源計劃。包括美國國防部專業(yè)應用，以及半導體勞動力的培訓。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

四是對相關國家設置貿(mào)易壁壘和限制。為確保美國自身的技術領導地位和供應鏈安全，《法案》將要求聯(lián)邦財政援助的接受者加入一項禁止在中國等國家擴大某些芯片生產(chǎn)的協(xié)議，阻止芯片資助接受方在中國和其他相關國家擴大某些芯片生產(chǎn)，主要目的在于限制在未來十年新建“非統(tǒng)半導體”工廠，從而確保半導體制造商將下一個投資周期集于美國及其合作伙伴國家。通過《法案》項目接受聯(lián)邦財政援助的公司，應當向美國商務部申報在所涉協(xié)議中約定的在有關國家發(fā)生的擬議交易。如果美國商務部確定擬議交易可能違反協(xié)議，該公司應對潛在違規(guī)行為進行補救，否則，美國商務部將收回所提供的全部聯(lián)邦財政援助資金。

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