射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研2023

• 陳觀秋 2023年11月8日 來源：中研普華報告 中國日報 432 22
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隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。

8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”上，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片。

“破風(fēng)8676”芯片是國內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，可廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的關(guān)鍵芯片，實現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，填補了該領(lǐng)域的國內(nèi)空白，有效提升了我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。

射頻收發(fā)芯片是無線電波和數(shù)字信號之間的翻譯官，就像人體的五官，把聲光轉(zhuǎn)換成大腦的神經(jīng)信號，是5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的關(guān)鍵器件，研發(fā)難度高，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求迫切，被稱為5G基站上的“明珠”。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》分析：

隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國后續(xù)經(jīng)濟發(fā)展?jié)撃芤约皣H地位。

目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機等設(shè)備信號接發(fā)，生產(chǎn)實現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。

總的來說，隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

報告在總結(jié)中國射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多射頻芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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