射頻芯片發(fā)展和應用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺,將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。
射頻芯片行業(yè)市場發(fā)展現狀如何?隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉移,中國半導體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?!笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎恪⑽锫摼W、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續(xù)落地,帶動半導體需求持續(xù)釋放,是我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵時期。
發(fā)展基于5G的平臺經濟,帶動5G終端設備等產業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺,將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。
射頻芯片通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》顯示:
2023射頻芯片行業(yè)現狀市場及深度調研
5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大,封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。
在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協同,形成了“軟IDM”的運營模式。
三安光電稱,截至2023年8月31日(未經審計),本次射頻類業(yè)務劃轉的資產總額約為20億元,負債總額約為7242.53萬元,最終以實際劃轉結果為準。此外,將泉州半導體從事射頻類相關業(yè)務人員的勞動關系也一并轉移。本次光芯片類業(yè)務劃轉轉讓的資產總額約為4.82億元,負債總額約為782.94萬元,最終以實際轉讓結果為準。此外,將廈門集成從事光芯片類相關業(yè)務人員的勞動關系也一并轉移。
三安光電今年上半年實現營收總收入64.69億元,同比下降4.33%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.70億元,同比下降81.76%,上半年營業(yè)成本55.92億元,同比增長4.42%。三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產與銷售。產品廣泛應用于照明、顯示、背光、Mini/Micro、紅外感測、植物照明、高鐵、新能源汽車、5G、智能移動終端、3D識別、云計算、通訊基站、光伏逆變器等領域。
根據賽迪顧問統計,5G時代單部智能手機的射頻前端芯片使用數量將繼續(xù)上升,單部旗艦4GLTE智能手機的射頻前端成本為18美元,而單部5G智能手機的射頻前端成本將達到30-35美元。
國內射頻芯片廠商從相對成熟的分 立射頻芯片起步,在5G手機廣泛普及前的窗口期,逐步實現中低端機型 射頻前端進口替代,同時積累模組能力,逐步走向全品類供應。國內已 經出現以卓勝微為代表的射頻龍頭公司,從射頻開關、LNA芯片起家, 實現全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆 蓋,并在2019年實現射頻模組產品從無到有的突破,未來有望逐步成為 全球射頻芯片龍頭。
目前我國的芯片設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,產業(yè)集聚效應明顯,未來有望迎來國產化實現進口替代,半導體產業(yè)的成長空間巨大。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。射頻芯片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了射頻芯片市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。
想了解關于更多射頻芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》。
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2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大...
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