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半導體行業(yè)市場環(huán)境分析:國家政策大力支持半導體行業(yè)發(fā)展

半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎,廣泛應用于計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、智能化工業(yè)設備等領域,是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎,廣泛應用于計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、智能化工業(yè)設備等領域,是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體銷售額達到創(chuàng)紀錄的5,740億美元,同比增長3.3%,但不容忽視的是半導體市場連續(xù)四個季度下滑,2022年下半年出現(xiàn)周期性低迷。

從地區(qū)來看,中國仍然是最大的半導體市場,2022年銷售額達到1803億美元,但與2021年同比下降了6.3%,美國市場銷售額增幅最大,達到16.0%,歐洲和日本則分別增長12.7%和10.0%。從細分品類看,模擬芯片2022年銷售額達到890億美元,同比增長7.5%,邏輯芯片和存儲芯片占比最大,銷售額分別達到1760億美元、1300億美元,而功率半導體則連續(xù)六年創(chuàng)下歷史新高,從ICInsight發(fā)布報告顯示,2022年功率半導體銷售額和平均售價均增長約11%。

從下游應用市場情況看,汽車半導體銷售額明顯提升,同比增長29.2%,創(chuàng)下341億美元的新紀錄。WSTS的應用調(diào)查情況顯示,2022年半導體各應用市場的銷售額占比有所變化,計算機和通信終端仍然占據(jù)最大份額,但領先其他應用的差距有所縮減,汽車和工業(yè)成為2022年占比增幅最大的應用類別。根據(jù)麥肯錫分析,預計2021至2030年,汽車和工業(yè)市場半導體需求的復合年增長率分別為14%和12%,而其他應用在此期間復合年增長率不足10%,汽車和工業(yè)將成為半導體需求增長的重要推動力。

中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場,巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本,正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展。

隨著國家對“中國制造”和“新基建”的重點關注,以及國內(nèi)芯片技術的提升,國產(chǎn)高端芯片在國際市場上已獲得較高的接受度和認可度。國際關系的不斷調(diào)整,一定程度上促使國內(nèi)企業(yè)加大自主研發(fā)力度以實現(xiàn)進口替代。

半導體行業(yè)市場環(huán)境分析

中國半導體行業(yè)的發(fā)展著重落在集成電路領域。“十四五”是中國半導體行業(yè)夯實基礎、謀取更大進步的關鍵五年,多個“十四五”相關政策均將集成電路列入重點發(fā)展項目,例如《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》專門列出了集成電路發(fā)展專項;《“十四五”利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要引導外商投資投向集成電路等,體現(xiàn)了我國大力發(fā)展集成電路的決心。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》顯示:

2022年,教育部、財政部、發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布《關于深入推進世界一流大學和一流學科建設的若干意見》,提出加強集成電路、人工智能等領域人才的培養(yǎng)。

來源:行行查

2023年以來,中國各地相繼出臺了一系列半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策,為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的政策支持。例如,一些地方政府將設立半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投入力度,以支持企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和推廣。另外,一些地方政府還將提供稅收優(yōu)惠政策、人才引進政策等,為半導體企業(yè)提供更好的發(fā)展環(huán)境。

我國對半導體產(chǎn)業(yè)政策力度逐步加大,《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等系列文件對半導體行業(yè)提出多項扶持措施。

回顧國內(nèi)半導體行業(yè)歷史政策,從國家到地方先后出臺多項扶持政策,推進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從方向上看,現(xiàn)有扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等關鍵“卡脖子”領域;從方式上看扶持政策深入財稅、融資、平臺、對外開放、進出口政策、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設、產(chǎn)業(yè)鏈孵化器、國產(chǎn)替代等諸多細化抓手,為半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展提供了可實際操作的行動指南。

工信部召開的新聞發(fā)布會指出,支持“加快關鍵芯片、高精度傳感器等新技術新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應用進一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力,進一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎設施”,并要求重點開展新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“關鍵技術攻關”。疊加國家政策對半導體行業(yè)的大力支持,給國內(nèi)半導體制造實現(xiàn)進口替代注入了“強心劑”。

在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》。

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