半導體行業(yè)市場調(diào)研:韓國2月半導體產(chǎn)量飆升65.3%

• 方蔓桃 2024年3月29日 來源：百度 899 56
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為確保半導體行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解半導體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及

韓國統(tǒng)計廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，2月半導體產(chǎn)量同比增長65.3%，為2009年底以來的最大增幅。半導體發(fā)貨量也增長了59%，盡管低于1月份的62.7%。庫存減少16.2%，連續(xù)第二個月下降，這是需求強勁的另一個跡象。

此前公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國3月前20天芯片出口特別增長46.5%，表明半導體產(chǎn)量可能繼續(xù)增長。對人工智能相關(guān)內(nèi)存的需求激增是增長的最大推動力之一，韓國第二大芯片制造商SK海力士預計，其對英偉達的供應將繼續(xù)保持積極勢頭。

為確保半導體行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解半導體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿熱點，進而賦能半導體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進口金額3494億美元，同比下降15.4%。

即便考慮部分國產(chǎn)替代因素，這樣的降幅也足以折射出當下全球半導體產(chǎn)業(yè)的“大氣候”：2022年貫穿至今的半導體行業(yè)下行周期。

與此同時，中國半導體產(chǎn)業(yè)還額外遭遇著地緣政治“小氣候”的沖擊，2022年10月，美國出臺的半導體對華出口管制政策，對我國高端半導體設(shè)備及大算力芯片進口展開了空前力度的圍堵，并在2023年進一步加碼，甚至出現(xiàn)了生效日前“窗口指導”叫停ASML光刻機對華出口許可的操作，為所謂的“自由貿(mào)易”、“市場經(jīng)濟”、“法治社會”提供了新的鮮活注解。

2023全年，我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長6.9%，半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步完善，成熟制程芯片的國產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導體領(lǐng)域有至少350多個投資項目正加速推進，其中簽約項目100多個，已開工項目90多個，運營項目50多個，即將竣工項目50多個，涵蓋第三代半導體、存儲芯片、汽車芯片、先進封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導體市場，中國產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競爭力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國內(nèi)甚至已經(jīng)實現(xiàn)了與國際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

半導體行業(yè)市場機遇分析

與此同時，必須高度重視發(fā)揮市場力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機制，依靠企業(yè)家實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。

其后不久，組建中央科技委員會、重新組建科學技術(shù)部等一系列科技領(lǐng)域體制機制改革大動作公之于眾，外界普遍將之視為在半導體等關(guān)鍵領(lǐng)域加強集中統(tǒng)一領(lǐng)導，統(tǒng)籌推進新型舉國體制攻堅，實現(xiàn)科技自立自強的針對性舉措。

2022年全球半導體市場規(guī)模達到約6000億美元，較2021年增長約8.6%。未來幾年，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車等技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能半導體的需求預計將進一步增加。然而，由于新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)過程需要大量資金投入，加之材料和生產(chǎn)設(shè)備的成本也日益增高，使得半導體企業(yè)在追求技術(shù)創(chuàng)新的同時面臨成本壓力。例如，先進的7納米芯片生產(chǎn)線建設(shè)成本可能高達100億美元以上，單個芯片的制造成本也相應增加。

綜上，半導體行業(yè)作為高科技領(lǐng)域的重要組成部分，其市場規(guī)模持續(xù)擴大，但同時也面臨技術(shù)研發(fā)和成本控制方面的挑戰(zhàn)。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2028年半導體封裝材料市場投資分析及供需預測報告》。

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