2024年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告

• 陳觀秋 2024年4月23日 來源：中研普華報告 百度 1031 65
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射頻芯片控制手機等設(shè)備信號接發(fā)，生產(chǎn)實現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國后續(xù)經(jīng)濟發(fā)展?jié)撃芤约皣H地位。

目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機等設(shè)備信號接發(fā)，生產(chǎn)實現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國后續(xù)經(jīng)濟發(fā)展?jié)撃芤约皣H地位。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。

射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

我們的報告《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。

三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國后續(xù)經(jīng)濟發(fā)展?jié)撃芤约皣H地位。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》分析：

目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機等設(shè)備信號接發(fā)，生產(chǎn)實現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。

總的來說，隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

報告在總結(jié)中國射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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