半導體行業(yè)發(fā)展前景研究：2029年半導體市場銷售額將接近1萬億美元

• 吳亞楠 2024年5月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1354 89
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半導體行業(yè)景氣度與宏觀經濟、美聯(lián)儲降息加息、消費電子產品迭代等多方面密切掛鉤。

Wind數(shù)據(jù)顯示，半導體(中信成分)153只股今年一季度的凈利潤同比增速中位數(shù)為11.11%，上年同期為-52.01%，營業(yè)收入同比增速中位數(shù)為20.21%，上年同期為11.36%，營收增速高于凈利潤增速，體現(xiàn)的是終端需求持續(xù)復蘇。

半導體行業(yè)景氣度與宏觀經濟、美聯(lián)儲降息加息、消費電子產品迭代等多方面密切掛鉤。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

半導體行業(yè)發(fā)展前景研究

半導體市場的增長受到多種因素的驅動。首先，電動汽車、新能源等應用市場的蓬勃發(fā)展，對半導體的需求不斷增長。其次，內存市場的反彈和全行業(yè)庫存調整解決方案的推動，也是半導體市場增長的重要動力。此外，隨著行業(yè)向人工智能、計算基礎設施、汽車、高帶寬內存和小芯片(Chiplet)的轉型，半導體市場的長期前景非常樂觀。

在半導體市場的細分領域中，晶圓代工市場也呈現(xiàn)出增長趨勢。雖然在2023年有所下降，但預計2024年將實現(xiàn)增長，并且從2025年開始，2納米及以下的晶圓代工市場將進入高速增長期。此外，車用半導體市場也受益于汽車智慧化與電動化趨勢的推動，預計將持續(xù)增長。

隨著技術的進步，第三代半導體技術和產業(yè)正在取得顯著進展。這些技術包括異質集成、先進鍵合、化合物外延等，它們?yōu)榘雽w市場帶來了新的增長機會。

多家機構和分析師預測，半導體市場將在未來幾年內實現(xiàn)顯著增長。例如，SEMI首席分析師曾瑞榆預測半導體銷售額將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。咨詢公司國際商業(yè)策略的首席執(zhí)行官Handel Jones也持類似觀點，他認為半導體市場在2023年下降后，將在2024年實現(xiàn)增長，并預計到2030年將達到1.1萬億美元。

半導體產業(yè)迎來重要機遇期

全球半導體產業(yè)經歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導體展上，專家表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能(AI)及其驅動的新智能應用將成為推動半導體產業(yè)持續(xù)前行的重要驅動力。

“2023年半導體產業(yè)經歷了下行周期，產業(yè)下滑約11%。”國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性的產業(yè)，而技術迭代是推動半導體產業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預計今年半導體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預計到2030年前后有望實現(xiàn)1萬億美元里程碑。

產業(yè)數(shù)據(jù)趨勢表明，半導體產業(yè)周期性衰退已經觸底，最終需求的改善和庫存正?；慕Y束將支持產業(yè)逐步復蘇。

SEMI首席分析師曾瑞榆預測，半導體銷售額預計將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中，半導體設備和材料市場將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術的投資將保持強勁，高帶寬內存(HBM)、全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和先進封裝正成為當前業(yè)界的熱點。

另據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales預測，受內存市場反彈和全行業(yè)庫存調整解決方案的推動，預計2024年半導體市場將增長20%達到6300億美元。2027年半導體總市場將達到8045億美元，高于此前預測的6.7%。隨著行業(yè)向人工智能、計算基礎設施、汽車、高帶寬內存和小芯片(Chiplet)的轉型，2029年半導體市場銷售額將接近1萬億美元。

半導體行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢

受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等應用領域的快速發(fā)展，半導體市場的需求將持續(xù)增長。尤其是隨著智能化和自動化的推進，半導體作為這些技術的核心基礎，其市場需求將得到進一步釋放。

隨著新材料、新工藝和新架構的不斷涌現(xiàn)，半導體技術將持續(xù)創(chuàng)新。例如，第三代半導體技術如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)因其優(yōu)異的性能而備受關注，有望在電力電子、高頻通信等領域得到廣泛應用。同時，先進封裝技術、納米技術和3D堆疊技術等也將進一步推動半導體性能的提升。

隨著應用領域的不斷拓展，半導體市場將出現(xiàn)更多細分市場。例如，汽車電子、智能家居、可穿戴設備等新興市場將持續(xù)增長，為半導體企業(yè)帶來新的增長點。同時，存儲器市場、功率半導體市場等傳統(tǒng)市場也將保持穩(wěn)定增長。

在全球能源緊張和環(huán)保意識的提高下，綠色節(jié)能將成為半導體產業(yè)發(fā)展的重要趨勢。半導體企業(yè)將積極采用節(jié)能技術，降低產品能耗，提高能源利用效率。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導體行業(yè)報告對中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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