中國(guó)PCB市場(chǎng)供需情況

• 李芬珍子 2024年5月30日 來(lái)源：中研網(wǎng) 277 10
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中國(guó)PCB市場(chǎng)供給狀況

PCB產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的70%以上。但近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

圖表：2020-2023年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值（單位：億元）

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，剛性板占主流地位，其中多層板占比36.5%，單雙面板占比10.9%;其次是封裝基板;最后是柔性板和HDI板。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造業(yè)蓬勃發(fā)展，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2022年的53.3%。

與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動(dòng)了PCB產(chǎn)品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí);PCB行業(yè)的技術(shù)革新也為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用;新能源汽車普及率提高，汽車電子化程度、自動(dòng)駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，上述產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的快速發(fā)展。PCB應(yīng)用行業(yè)的技術(shù)革新以及新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，為PCB市場(chǎng)發(fā)展提供了重要保障。

中國(guó)PCB市場(chǎng)需求狀況

隨著換機(jī)周期的到來(lái)以及AI在智能手機(jī)、筆記本電腦上的應(yīng)用，預(yù)計(jì)2024年消費(fèi)電子市場(chǎng)產(chǎn)品出貨量會(huì)有所增長(zhǎng)。

消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇，PCB行業(yè)相關(guān)公司將受益。2023年四季度全球手機(jī)、PC(個(gè)人電腦)、平板電腦等消費(fèi)電子出貨量同比下滑幅度收窄，甚至實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸回暖，消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量有望繼續(xù)反彈，PCB公司將受益。

折疊屏手機(jī)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，提升了柔性電路板的需求?，F(xiàn)在折疊屏手機(jī)賣得很好，出貨量增速高。一些公司FPC柔性電路板、剛撓結(jié)合板需求量大幅增長(zhǎng)。雙屏幕之間的連接依賴柔性FPC，且攝像頭數(shù)量提升，不僅增加了FPC的用量，而且對(duì)FPC可彎折次數(shù)提出了更高要求。

2023年，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)114.5%;全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)銷量約1800萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)27%。預(yù)計(jì)2025年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量將達(dá)到5500萬(wàn)部。

近年來(lái)，由于消費(fèi)電子功能愈加復(fù)雜，需要搭載的電子元器件數(shù)量越來(lái)越多，同時(shí)電池的容量不斷提升，對(duì)PCB的體積、重量、容納電子元器件的數(shù)量提出了更高要求，促使FPC、HDI(高密度電路板)等高規(guī)格產(chǎn)品不斷運(yùn)用到消費(fèi)電子產(chǎn)品中。

智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的銷量下滑之后，產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存接近尾聲，未來(lái)在“被動(dòng)換機(jī)”需求和AI PC等新產(chǎn)品刺激下的“主動(dòng)換機(jī)”需求雙重刺激下，消費(fèi)電子行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖。

中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿鞍l(fā)展趨勢(shì)

2023年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值為695.17億美元，同比下降15.0%。證券研報(bào)稱，由于終端系統(tǒng)廠商的庫(kù)存顯著改善以及AI對(duì)PCB的顯著需求，2024年P(guān)CB行業(yè)有望迎來(lái)正增長(zhǎng)。

AI手機(jī)及其他AI終端帶來(lái)新一輪消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，將給PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的成長(zhǎng)周期。預(yù)測(cè)2024年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到729.71億美元，同比增長(zhǎng)5%。預(yù)計(jì)到2028年，全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值將超過(guò)900億美元。

從產(chǎn)能利用率情況看，進(jìn)入2024年國(guó)內(nèi)PCB廠商整體產(chǎn)能利用率環(huán)比表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)。據(jù)各廠商最新的跟蹤情況，在經(jīng)歷2023年下半年新品備貨季，疊加下游庫(kù)存去化較大后的補(bǔ)庫(kù)需求，目前多數(shù)廠商產(chǎn)能利用率保持在80%以上。

PCB行業(yè)處于底部蓄勢(shì)向上階段，建議關(guān)注AI算力浪潮以及消費(fèi)終端創(chuàng)新趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)PCB廠商目前進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，重點(diǎn)布局HDI板、IC封裝板等高端領(lǐng)域, 持續(xù)跟蹤算力為首的需求拉動(dòng)。傳統(tǒng)PCB行業(yè)正處于周期底部，2024年消費(fèi)電子市場(chǎng)有望復(fù)蘇，行業(yè)景氣度有望快速回升。

全球前20名PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額，其中中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)9家(臻鼎、欣森集團(tuán)、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺(tái)郡)，中國(guó)大陸3家(東山精密、深南電路、景旺電子)，日本4家(旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子)，韓國(guó)2家(三星電機(jī)和永豐集團(tuán))，美國(guó)1家(迅達(dá)科技)和奧地利1家(奧特斯)。從產(chǎn)值角度來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣臻鼎產(chǎn)值最大，超過(guò)55億美元;其次是中國(guó)臺(tái)灣欣森集團(tuán)，產(chǎn)值接近40億美元;中國(guó)大陸東山精密產(chǎn)值超過(guò)30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢(shì)頭較好。

綜合來(lái)看，亞洲本土PCB廠商占比為90%，而歐美廠商占比僅為10%。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場(chǎng)，亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。

《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》由中研普華PCB行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了PCB行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)PCB行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的PCB行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估PCB行業(yè)投資價(jià)值。

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