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李波
2024年10月22日110671
韓國三星電子由于集團整體業(yè)績未達預期，最近確實開始了業(yè)務結構調整，其中半導體部門決定退出發(fā)光二極管(LED)業(yè)務。退出背景與原因集團業(yè)績未達預期：三星電L......
IT與通訊 發(fā)光二極管
陳觀秋
2024年10月12日53629
隨著科技進步、技術迭代，LED產品需求不斷升級，行業(yè)發(fā)展高端化趨勢明顯。近幾年開始，三星面對來自SK海力士、臺積電等對手的強勢競爭。曝三星電子啟動全面重組!......
機械電子 LED LED市場調查 三星電子將退出LED業(yè)務
陳觀秋
2024年9月27日62436
三星、LGD正研發(fā)手機發(fā)聲屏據(jù)韓媒報道稱，雜志三星顯示和LG Display正在開發(fā)一種OLED面板，該面板可以從顯示器本身發(fā)出聲音。據(jù)報道，兩家公司與韓國設備公司一......
機械電子 OLED面板 OLED面板市場競爭 三星 LGD正研發(fā)手機發(fā)聲屏
李波
2024年7月23日115975
三星電機向AMD供應面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領域的高性能FCBGA基板，這一消息顯示了三星在高端半導體封裝技術領域的進一步布局和投入。FCBGA作為一種結合了倒裝芯片A......
IT與通訊 三星向AMD供應FCBGA基板PCB行業(yè)深度調研
李波
2024年7月22日106368
三星電子在折疊屏手機領域的持續(xù)創(chuàng)新和努力，特別是其最新計劃開發(fā)的厚度為7-8mm的可折疊手機，無疑將進一步推動折疊屏技術的邊界，并可能引領行業(yè)的新一輪變革U......
IT與通訊 三星電子折疊屏手機開發(fā)
李波
2024年7月11日85652
三星電子與Preferred Networks(PFN)合作1. 合作背景與意義三星電子周二確認，已經贏得日本人工智能公司Preferred Networks(PFN)的訂單，這標志著三星首次......
IT與通訊 三星2nm芯片訂單芯片行業(yè)市場深度調研
李波
2024年6月26日148098
關于三星即將推出的新一代折疊屏手機Z Flip6和Z Fold6，以及當前智能手機市場的趨勢。一、三星新一代折疊屏手機Z Flip6和Z Fold6發(fā)布時間：三星計劃在7月10G......
IT與通訊 全球智能手機市場趨勢折疊屏手機行業(yè)發(fā)展前景
李波
2024年6月19日54830
根據(jù)三星內部和業(yè)內消息人士的說法，以及參考文章提供的信息，可以歸納出以下幾點關于三星電子高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務及其與全球先進封裝市場H......
IT與通訊 三星三維（3D）先進封裝集成電路封裝行業(yè)市場分析
李波
2024年6月12日113773
三星在半導體封裝技術領域的積極布局，無疑是對當前技術趨勢和市場需求的精準把握。隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長，對于更高性能、更高集成度的芯......
IT與通訊 三星半導體人工智能芯片產業(yè)現(xiàn)狀
李波
2024年5月13日67940
三星電子計劃將旗下3nm制程芯片應用至Galaxy系列智能手機及智能手表，這標志著三星在半導體技術領域的又一次重要進步。特別是其第二代3nm生產線將于今年下半年開......
IT與通訊 芯片市場行情分析及相關技術深度調研報告
李波
2024年4月1日32013
三星新款折疊機的發(fā)布和推出計劃確實令人期待。根據(jù)目前的報道，這款新機最快可能在第三季度發(fā)布，并有望在第四季度推出售價為800美元的平價折疊機，名為GalaxyZ......
IT與通訊 折疊屏手機行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告
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