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郭夢
2025年3月28日95760
中國內(nèi)存產(chǎn)品行業(yè)深度分析報告(2025)——技術(shù)迭代、國產(chǎn)替代與市場重構(gòu)一、行業(yè)概述：定義、分類與市場格局1.1 內(nèi)存產(chǎn)品定義與分類內(nèi)存產(chǎn)品是計算機與電子設(shè)D......
IT與通訊 內(nèi)存條 中國內(nèi)存產(chǎn)品行業(yè)深度分析報告(2025)
李波
2024年7月12日90856
行業(yè)媒體報道的JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的新聞稿，確實揭示了HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿的重要信息。HBM4作為HBM3的進化版，在多個關(guān)鍵性能上實現(xiàn)了顯著提升，主要包括更高H......
IT與通訊 HBM4的主要特性與優(yōu)勢存儲芯片行業(yè)市場競爭分析
李波
2024年5月6日83151
SK海力士在HBM(High Bandwidth Memory，高寬帶內(nèi)存)領(lǐng)域的成功確實引人注目。根據(jù)IT之家的報道，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，明年的訂單也基本售罄，這H......
IT與通訊 存儲設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告
李波
2024年3月28日50727
韓媒KED Global報道的信息確實顯示，三星公司對于其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能有著雄心勃勃的計劃。執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong的表態(tài)，預(yù)示H......
IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告
李波
2024年3月8日148498
據(jù)新聞3月7日報道，SK海力士將在韓國投資超過10億美元加大對先進芯片封裝的投入，用于擴大和改進芯片制造的最后步驟。東吳證券表示，先進封裝通過縮短處理器和存......
IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告
李波
2024年3月5日40820
AI需求強勁，三星和SK海力士考慮增加高價值DRAM產(chǎn)量由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產(chǎn)品的關(guān)注，正在考慮增加工1......
IT與通訊 芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告
李波
2024年2月5日89655
據(jù)新聞報道，SK海力士副總裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量產(chǎn)最高規(guī)格的HBM3，計劃在今年上半年推出HBM3E，計劃到2026年量產(chǎn)HBM4;預(yù)計到2025年，HBM市場規(guī)......
IT與通訊 芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告
李波
2024年2月1日53229
據(jù)界面新聞1月31日報道，近期國內(nèi)有芯片公司稱，由于上游封裝廠商漲價，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價格10%-20%。據(jù)國金證券，近年來隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個規(guī)模......
IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告
吳澳燕
2024年1月29日122379
韓國將HBM確定為國家戰(zhàn)略技術(shù)HBM即為高帶寬內(nèi)存，是三星、AMD和SK海力士于2013年發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內(nèi)存容量，讓更大的H......
機械電子 芯片 芯片行業(yè)發(fā)展 HBM
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