2018-2023年版信號(hào)集中處理器項(xiàng)目可行性研究咨詢(xún)報(bào)告
《2018-2023年版信號(hào)集中處理器項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》為中研普華公司獨(dú)家首創(chuàng)針對(duì)行業(yè)投資可行性研究咨詢(xún)服務(wù)的專(zhuān)項(xiàng)研究報(bào)告。報(bào)告分為：行業(yè)通用版、專(zhuān)業(yè)定制版。行業(yè)通用版是中研普華根據(jù)行業(yè)1...
此前曾有媒體爆料三星想要代工華為的這批麒麟980處理器，但最終華為沒(méi)有選擇與三星合作，而是將訂單交給了中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電代工生產(chǎn)，工藝制程將會(huì)采用臺(tái)積電的7nm工藝，應(yīng)該會(huì)在第二季度投入量產(chǎn)。
雖然高通幾乎壟斷了整個(gè)Android陣營(yíng)的處理器市場(chǎng)，但隨著科技水平的不斷提升，未來(lái)或許將有越來(lái)越多的品牌與之爭(zhēng)奪市場(chǎng)，此前三星推出自家的獵戶(hù)座處理器，雖然性能相比高通還略有不足，但也占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額;聯(lián)發(fā)科去年暫時(shí)放棄高端市場(chǎng)，不過(guò)今年的Helio P60在中端旗艦市場(chǎng)或?qū)⒋箫@身手，其性能與高通的驍龍660相當(dāng);在高端旗艦市場(chǎng)，高通也有強(qiáng)勁的對(duì)手，那就是華為的海思麒麟處理器。
去年華為推出的麒麟970處理器有了AI人工智能芯片——寒武紀(jì)的加持，使得麒麟970在綜合性能方面超越高通的驍龍835處理器，雖然差距并不明顯，但高通在處理器方面的研發(fā)時(shí)間比華為要早很多年，華為能夠后來(lái)居上還是值得肯定的。
如今高通已經(jīng)推出新一代的驍龍845處理器，由于麒麟970的優(yōu)秀表現(xiàn)，人們對(duì)于新一代的麒麟處理器也同樣充滿(mǎn)期待。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights前段時(shí)間公布了海思在2017年的營(yíng)收達(dá)到約47億美元，雖然最初被業(yè)內(nèi)質(zhì)疑，但如今海思麒麟處理器的實(shí)力已經(jīng)不容小覷，畢竟10億美元的研發(fā)費(fèi)用不可能白投的。
最近有業(yè)內(nèi)人士透露，華為的新一代旗艦處理器——麒麟980可能已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，而搭載麒麟980處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品則需要等到今年下半年可能才會(huì)推向市場(chǎng)。目前關(guān)于這款新一代處理器的消息并不多，此前曾有媒體爆料三星想要代工華為的這批麒麟980處理器，但最終華為沒(méi)有選擇與三星合作，而是將訂單交給了中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電代工生產(chǎn)，工藝制程將會(huì)采用臺(tái)積電的7nm工藝，應(yīng)該會(huì)在第二季度投入量產(chǎn)。
去年幫助麒麟970處理器打開(kāi)市場(chǎng)的時(shí)寒武紀(jì)的AI芯片，今年高通、聯(lián)發(fā)科紛紛推出自家的AI引擎平臺(tái)，麒麟980想要更勝一籌的話(huà)，第二代寒武紀(jì)AI芯片或許將會(huì)成為關(guān)鍵。
細(xì)分市場(chǎng)研究 可行性研究 商業(yè)計(jì)劃書(shū) 專(zhuān)項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢(xún) 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十三五規(guī)劃
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近日有消息稱(chēng)，華為和高通展開(kāi)了談判，準(zhǔn)備通過(guò)和平方式解決專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)的爭(zhēng)端，有望在近期內(nèi)簽署協(xié)議。雖然這一糾紛似...
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華為海思麒麟980或已投入量產(chǎn) 7nm臺(tái)積電代工 
