庫(kù)克當(dāng)時(shí)表示,盡管蘋(píng)果在一些新興市場(chǎng)面臨銷(xiāo)售壓力,但是“我不會(huì)把中國(guó)納入這一類(lèi)別”。2019年1月2日,蘋(píng)果意外將季度營(yíng)收預(yù)期下調(diào)90億美元,導(dǎo)致股價(jià)在次日下跌10%,市值蒸發(fā)740億美元。
據(jù)悉,美國(guó)地方法官伊馮·剛薩雷斯·羅杰斯(Yvonne Gonzalez Rogers)周三裁定,蘋(píng)果公司必須面對(duì)股東發(fā)起的一樁擬議集體訴訟。股東們指控蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)隱瞞了iPhone中國(guó)需求下滑情況,導(dǎo)致投資者損失了數(shù)十億美元。羅杰斯稱(chēng),由一只英國(guó)養(yǎng)老基金牽頭的股東可以就庫(kù)克在2020年11月1日電話會(huì)議上發(fā)表的言論提起訴訟。
11月5日,據(jù)知情人士稱(chēng),蘋(píng)果正努力解決管理iPhone 12和其他設(shè)備耗電量的關(guān)鍵芯片的短缺問(wèn)題,這可能威脅到該公司滿(mǎn)足節(jié)日購(gòu)物季期間對(duì)其最新版本產(chǎn)品需求的能力。
過(guò)去幾十年來(lái),全球手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密分工協(xié)作,早已形成芯片設(shè)計(jì)、代工制造、設(shè)備供應(yīng)垂直分工的專(zhuān)業(yè)合作模式。主要芯片設(shè)計(jì)公司集中在美國(guó)、中國(guó)、歐洲、新加坡、日本、中國(guó)臺(tái)灣,芯片生產(chǎn)制造主要集中在中國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣,相互依存,高度依賴(lài)。全球各個(gè)芯片代工廠廣泛使用來(lái)自不同國(guó)家的芯片制造設(shè)備,其中部分設(shè)備需要依賴(lài)美國(guó)。未來(lái)手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)如何?
手機(jī)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2020
芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng),迭代進(jìn)化很快,一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī),這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此,政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā),幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向,而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)相關(guān)報(bào)告顯示,受疫情影響2020年一季度中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)大幅下滑,此導(dǎo)致中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%,近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。4月28日,據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年Q1海思首次登頂中國(guó)智能手機(jī)芯片處理器市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,到2020年第一季度海思出貨量已超過(guò)90%。從品牌表現(xiàn)上看,海思成為了中國(guó)市場(chǎng)唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌,出貨量2,221萬(wàn)片,與2019年第一季度的2,217萬(wàn)片基本同比持平。
中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。
國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,芯片總規(guī)模超過(guò)500億元。其中,湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金,并計(jì)劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作,規(guī)模達(dá)到285億元,將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規(guī)模120億元,存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規(guī)模100億元,首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元,目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來(lái),撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn),適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。
更多芯片行業(yè)詳細(xì)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華《2020-2025年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。
2020-2025年中國(guó)手機(jī)跌落測(cè)試儀行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告
手機(jī)跌落測(cè)試儀行業(yè)研究報(bào)告中的手機(jī)跌落測(cè)試儀行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時(shí),對(duì)手機(jī)跌落測(cè)試儀行...
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