據報道，聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新的旗艦5G芯片。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。
聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新旗艦5G芯片
據報道，聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新的旗艦5G芯片。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。2020年5月13日，聯(lián)發(fā)科名列2020福布斯全球企業(yè)2000強榜第870位。
聯(lián)發(fā)科技成功的關鍵因素在于能在既有產業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應鏈架構。同時擅于運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經濟價值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。
業(yè)界認為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度5G 旗艦芯片 “驍龍888”，蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領域2021年度第一波戰(zhàn)火。
5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。
目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業(yè)快速發(fā)展，在各個領域上也已取得不錯的成績。
隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產芯片的代表。
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2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告
我國5G網絡建設穩(wěn)步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...
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