聯(lián)發(fā)科天璣1200 5G芯片發(fā)布 2021年5G芯片行業(yè)市場深度分析

• 2021年1月21日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 232 7
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1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新旗艦芯片天璣1200，同時小米副總裁，Redmi總經(jīng)理盧偉冰再次現(xiàn)身天璣芯片發(fā)布會，并且宣布了將會在Redmi新旗艦上搭載這一處理器。

聯(lián)發(fā)科天璣1200 5G芯片發(fā)布

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新旗艦芯片天璣1200，同時小米副總裁，Redmi總經(jīng)理盧偉冰再次現(xiàn)身天璣芯片發(fā)布會，并且宣布了將會在Redmi新旗艦上搭載這一處理器。在過去的一年天璣芯片絕對可以說是手機(jī)界的黑馬，包括天璣800，天璣1000+系列處理器都給我們留下了深刻的印象。

這次的天璣1200基于臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。

GPU方面采用了九核配置，并且有六核MediaTek APU 3.0，支持雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升。集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵T V Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，帶給用戶全場景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。

我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量超過1377萬部，國產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第61號》，公布了工信部批準(zhǔn)的《5G移動通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術(shù)要求》等447項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導(dǎo)地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計(jì)算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

目前，我國5G手機(jī)除了基帶芯片，國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應(yīng)用的推廣也會帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術(shù);《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求驅(qū)動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領(lǐng)域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時，5G下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

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  2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量超過1377萬部，國產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...

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