2月10日，大眾汽車表示，預計2021年上半年芯片供應仍將緊張，將盡一切努力彌補下半年的生產(chǎn)缺口。路透社報道稱，汽車行業(yè)全球性的芯片短缺是多種因素共同作用的結(jié)果。筆記本電腦、游戲機等其他電子產(chǎn)品在疫情期間銷量大增，消費電子行業(yè)對芯片的需求也隨之大增，而車企
2月10日，大眾汽車表示，預計2021年上半年芯片供應仍將緊張，將盡一切努力彌補下半年的生產(chǎn)缺口。路透社報道稱，汽車行業(yè)全球性的芯片短缺是多種因素共同作用的結(jié)果。筆記本電腦、游戲機等其他電子產(chǎn)品在疫情期間銷量大增，消費電子行業(yè)對芯片的需求也隨之大增，而車企要和消費電子行業(yè)搶奪芯片供應，導致芯片供應緊張。此外，全球汽車銷量也遠遠超過去年春天時的預期，車企未預訂足夠多的芯片也加劇了芯片供應緊張。大量車企已經(jīng)受到芯片供應短缺的影響。中汽協(xié)表示，從環(huán)比來看，1月汽車生產(chǎn)環(huán)比降幅較快反映出汽車芯片供應不足影響到企業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏。
據(jù)了解，隨著汽車電子技術日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動性即服務的方向邁進。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴苛認證流程，包括可靠性標準AEC-Q100、質(zhì)量管理標準ISO/TS16949、功能安全標準ISO26262等。未來汽車芯片市場行情如何?
據(jù)悉，福特汽車、豐田汽車、菲亞特克萊斯勒汽車、日產(chǎn)汽車周五稱，由于芯片短缺，他們本月將減少生產(chǎn)，成為最新一批受到芯片吃緊打擊的車商;需求擺脫疫情強勁反彈，促使芯片供應告急。汽車制造商與電子制造商正面臨全世界芯片短缺，因消費者需求正在從疫情中反彈，導致芯片生產(chǎn)趕不上。
2020年下半年以來，隨著華為、阿里巴巴、蘋果等全球科技巨頭先后入局，“智能電動車”成為業(yè)內(nèi)及資本市場持續(xù)熱議的話題。而以特斯拉、國產(chǎn)電動車新勢力為代表的電動車企持續(xù)布局智能駕駛，也使得“智能化是電動車競爭的下半場”等論調(diào)也甚囂塵上。在此基礎上，半導體在汽車產(chǎn)業(yè)中的應用逐漸擴大，市場整體呈穩(wěn)步上升趨勢。據(jù)IHS預測，全球汽車半導體市場將從2018年的340億美元增長到2022年的553億美元，年均復合增長率達到12.93%。
汽車在信息娛樂、駕駛輔助和藍牙連接等功能上使用的半導體比過去更多，最近幾個月，汽車的需求超過了供應。在冠狀病毒大流行期間，生產(chǎn)半導體的工廠不得不停工，這也導致個人電腦的生產(chǎn)延遲，并進而影響了蘋果iPhone 12的生產(chǎn)。機構預測，2019年汽車半導體市場約400億美元，2040年有望達到2000億美元。目前我國自主品牌車企芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元，僅占全球的4.5%。隨著行業(yè)景氣的回升，國內(nèi)汽車芯片領域優(yōu)勢公司望受益于國產(chǎn)替代及市場份額的提升。
預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。
近年來，全球汽車市場總體走勢平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關閉和消費者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場規(guī)模增速遠高于當年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下。
2020年全球芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預計規(guī)模為460億美元。半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導體領域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動車均保持增長。
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