2021年射頻前端芯片市場規(guī)模及行業(yè)研究分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 290 11
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射頻前端芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀怎么樣?射頻前端芯片用于需要最高速度、精度、覆蓋率和工位數(shù)量的器件測試，覆蓋移動應用處理器、數(shù)字基帶處理器、高數(shù)據(jù)率RF收發(fā)器、RF連接器件、移動電源管理IC(PMIC)、微處理器網(wǎng)絡處理器、高速串并行收發(fā)器、ERDES(串行器/并行器)和背

射頻前端芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀怎么樣?射頻前端芯片用于需要最高速度、精度、覆蓋率和工位數(shù)量的器件測試，覆蓋移動應用處理器、數(shù)字基帶處理器、高數(shù)據(jù)率RF收發(fā)器、RF連接器件、移動電源管理IC(PMIC)、微處理器網(wǎng)絡處理器、高速串并行收發(fā)器、ERDES(串行器/并行器)和背板收發(fā)器、存儲控制器、高端微控制器、音視頻處理器。

2021年射頻前端芯片市場規(guī)模及行業(yè)研究分析

射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向。射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實現(xiàn)技術(shù)升級，而作為模擬電路中應用于高頻領(lǐng)域的一個重要分支，射頻電路的技術(shù)升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結(jié)合。

射頻前端芯片行業(yè)中普遍采用的器件材料和工藝平臺包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有氮化鎵、微機電系統(tǒng)等，行業(yè)中的各參與者需在不同應用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。

近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預計未來保持穩(wěn)定。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些射頻前端芯片細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。

中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年射頻前端芯片出口額同比增長14.8%至1166億美元，占全年機電產(chǎn)品出口額的7.6%，拉動中國機電產(chǎn)品出口增幅1.03個百分點。進口同比增長14.6%至3500.4億美元，保持進口額最大的單品地位，射頻前端芯片占機電產(chǎn)品全年進口額的36.9%、全商品進口的17%。信息化帶動的需求增加、企業(yè)主動提升庫存避免疫情及貿(mào)易壁壘造成的供應短缺和電子信息產(chǎn)業(yè)國際化布局加速，是中國集成電路貿(mào)易保持全年快速增長的主要原因。

2021年，射頻前端芯片訂單景氣度有望持續(xù)上升。海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年前兩個月，中國射頻前端芯片出口同比增長30.8%至197.7億美元，連續(xù)26個月同比增長，拉動中國機電產(chǎn)品整體出口增幅2.7個百分點。2021年1至2月累計進口同比增長34.3%至577.3億美元，保持進口額最大的單一商品地位。中國機電產(chǎn)品進出口商會行業(yè)發(fā)展部認為，較低的基數(shù)和市場需求的持續(xù)增加是頭兩個月集成電路進出口高增長的主要原因。

本報告對我國射頻前端芯片片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及射頻前端芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對射頻前端芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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