根據目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。
在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。
受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業(yè)協會統計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。
目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
根據目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。
近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。
受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。
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2021-2025年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告
在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本...
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