全球半導體市場2020年市場規(guī)模達到4400億美元，同比增長6.8%。
2020年第三季度開始出現的缺芯潮顯示出了如今半導體行業(yè)的火爆。統(tǒng)計顯示，全球半導體市場2020年市場規(guī)模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期。從區(qū)域結構來看，中國已經連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場。目前，中國市場占比達到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。
在疫情影響下，各個行業(yè)都受到了不同程度的沖擊，但是全球半導體市場缺受居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，實現了逆勢增長。
缺芯漲價對下游影響巨大，且不是單一種類的芯片缺貨，而是汽車、消費電子、工業(yè)、安防等各領域各類型芯片的全方面缺貨。預計缺貨的狀態(tài)將會持續(xù)一段時間。
需求端：新能源車、消費電子等的全面復蘇帶動強勁需求，下游廠商在缺芯下普遍有囤貨想法，預計今年需求將持續(xù)。
供給端：目前全球全球半導體正迎來嚴重的缺貨現象，主流晶圓廠和封測廠均已上調報價，并處于滿產狀態(tài)。
新產能持續(xù)緊張：當前半導體設備Lead time在6~9個月，部分達1年以上，考慮到設備安裝調試3個月左右時長，一季度下單的設備預計要到2021年底至2022年才能形成產能，在目前下游需求回暖的背景下，產能緊張或將維持至2022年。
以上原因，都將導致缺芯的狀態(tài)持續(xù)。
隨著半導體技術的不斷發(fā)展和進步，半導體產業(yè)已經成為世界經濟發(fā)展的重要支柱，支撐經濟社會發(fā)展、保障國家信息安全。
中國是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內外資集成電路企業(yè)共享中國市場的紅利。中國政府持續(xù)營造一個開放合作、公平競爭的產業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進全球范圍內的分工協(xié)作共享，在公平競爭中實現產業(yè)繁榮。在芯片設計環(huán)節(jié)，全球主要的芯片設計企業(yè)在我國均有研發(fā)中心或者是分公司，人員占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造與封測環(huán)節(jié)，全球主要跨國公司在我國也均有布局，我國前十大芯片制造與封測企業(yè)中，外資企業(yè)營收占比始終保持在50%以上。半導體供不應求以及日漸重要的作用，都使這個行業(yè)看起來是一個非常值得投入的行業(yè)。
2019年中國集成電路產業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;半導體銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
《2021-2026年半導體器件市場發(fā)展現狀調查及供需格局分析預測報告》在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息、半導體器件行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內企業(yè)調研訪察所獲得的大量第一手數據，對我國半導體器件市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了半導體器件前十大企業(yè)的研發(fā)、產銷、戰(zhàn)略、經營狀況等。報告還對半導體器件市場風險進行了預測，為半導體器件生產廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在半導體器件行業(yè)從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國半導體器件行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。
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2021-2026年半導體器件市場發(fā)展現狀調查及供需格局分析預測報告
隨著國內經濟的發(fā)展，半導體器件市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，半導體器件企業(yè)數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，半導體器件行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一...
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