芯片制造商押注28nm成熟制程 2021半導體芯片廠商行業(yè)布局分析

• 2021年7月13日 HuangJiang來源：新浪 240 7
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汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。據(jù)悉，臺積電汽車業(yè)務主要是汽車MCU晶圓代工(MCU是汽車缺芯最嚴重領域之一

芯片制造商押注28nm成熟制程 2021半導體芯片廠商行業(yè)布局分析

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

數(shù)據(jù)顯示，汽車和其他行業(yè)的強勁芯片需求正成為臺積電新的推動力。臺積電上周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，其二季度銷售額同比增長20%，至3721億臺幣。其中6月份銷售額為1485億臺幣，同比增長23%，主要得益于來自汽車和其他行業(yè)的強勁的芯片需求。

據(jù)悉，臺積電汽車業(yè)務主要是汽車MCU晶圓代工(MCU是汽車缺芯最嚴重領域之一)，根據(jù)HIS數(shù)據(jù)臺積電汽車MCU晶圓代工全球市占率70%左右。

因此，臺積電、聯(lián)華電子、中芯國際三巨頭均重金押注28nm成熟制程。而海外的谷歌、亞馬遜等企業(yè)早已開始下場自研相關芯片，國內互聯(lián)網(wǎng)三大巨頭阿里巴巴、百度、騰訊等亦在芯片領域不斷試水或加碼布局。

臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅動芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預計未來2年-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。

此前，全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子在今年5月宣布了價值36億美元的投資計劃，該計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。聯(lián)華電子表示，此舉是為了迅速緩解全球芯片短缺，使用成熟的舊工藝來減輕對于更先進制程的壓力。國內芯片代工的領導者中芯國際年內兩輪共投資653億元重押28nm成熟制程。

芯片堪稱是A股近年來興起的最強題材之一，去年芯片指數(shù)大漲38.25%，自今年一季度短暫調整后，芯片板塊開始反攻，就在昨日，芯片指數(shù)創(chuàng)下歷史新高，較年內低點反彈幅度達到39%，不少個股沾上芯片概念就大漲。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

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