廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Towerjazz)、力晶(PowerChip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(DongbuHiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析
2020年，我國集成電路產業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
我國集成電路產業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。
汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在2022年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到2023年。
全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機)，PC/平板，消費電子，汽車電子。半導體產業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設備及PC驅動外，物聯(lián)網、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項創(chuàng)新應用將成為半導體行業(yè)長效發(fā)展的驅動力。
1.電子計算機
近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網的飛速發(fā)展，半導體已在全球市場占據(jù)領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。
2.新能源：光伏組件
半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理?，F(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應用的半導體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機的5.6倍。
3.LED照明
LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二極管，采用LED技術半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，因其工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產品壽命長、反應速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產品，成為新一代的優(yōu)質照明光源，目前已經廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產品的背光源、城市夜景美化光源、室內照明等各個領域。
中國LED照明市場產值規(guī)模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復合增長率達到16.97%，增速高于全球平均水平。預計到2021年，中國LED照明市場產值有望達到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復合增長水平。
想要了解更多芯片制造商行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》。
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