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碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀 2025年全球碳化硅將供不應求

2022年3月28日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1090 70
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碳化硅(SiC)又名碳硅石、金剛砂，是第三代半導體材料的代表之一，SiC主要用于電力電子器件的制造。受新能源汽車、工業(yè)電源等應用的推動，全球電力電子碳化硅的市場規(guī)模不斷增長。

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金剛砂，是第三代半導體材料的代表之一，SiC主要用于電力電子器件的制造。受新能源汽車、工業(yè)電源等應用的推動，全球電力電子碳化硅的市場規(guī)模不斷增長。

由于碳化硅的化學性能穩(wěn)定、導熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，如制成的高級耐火材料、脫氧劑、電熱元件硅碳棒等。

據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2021-2025年中國碳化硅行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》分析

碳化硅產業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關器件。在SiC器件的產業(yè)鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產業(yè)鏈價值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。

我國2020年碳化硅導電型襯底產能約40萬片/年(約當4英寸)、外延片折合6英寸22萬片/年、器件26萬片/年;半絕緣型襯底折算4英寸產能近18萬片/年。受限于良率及技術影響，目前國內實際項目投產較為有限，實際產能開出率較低。隨著新能源汽車、5G等下游應用市場的快速起量，國內現(xiàn)有產品供給無法滿足需求，目前第三代半導體主要環(huán)節(jié)國產化率仍然較低，超過80%的產品要靠進口。

碳化硅是技術密集型行業(yè)，對研發(fā)人員操作經(jīng)驗、資金投入有較高要求。國際巨頭半導體公司研發(fā)早于國內公司數(shù)十年，提前完成了技術積累工作。因此，國內企業(yè)存在人才匱乏、技術水平較低的困難，制約了半導體行業(yè)的產業(yè)化進程發(fā)展。而在碳化硅第三代半導體產業(yè)中，行業(yè)整體處于產業(yè)化初期，中國企業(yè)與海外企業(yè)的差距明顯縮小。受益于中國5G通訊、新能源等新興產業(yè)的技術水平、產業(yè)化規(guī)模的世界領先地位，國內碳化硅器件巨大的應用市場空間驅動上游半導體行業(yè)快速發(fā)展，國內碳化硅廠商具有自身優(yōu)勢。在全球半導體材料供應不足的背景下，國際龍頭企業(yè)紛紛提出碳化硅產能擴張計劃并保持高研發(fā)投入。同時，國內本土SiC廠家加速碳化硅領域布局，把握發(fā)展機會，追趕國際龍頭企業(yè)。

2025年全球碳化硅將供不應求

三安光電董事長特別助理、北京三安光電公司總經(jīng)理陳昭亮在中國電動汽車百人會論壇上表示，2025年6寸碳化硅晶圓需求在保守與樂觀情形下分別為219和437萬片，車用碳化硅需求占比60%，保守情況下碳化硅產能缺口將達到123萬片，樂觀情況下缺口將達到486萬片，屆時全球碳化硅襯底與晶圓將出現(xiàn)供不應求的局面。

想要了解更多碳化硅行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國碳化硅行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。