2022年光罩行業(yè)市場份額及發(fā)展前景研究分析

• 2022年3月30日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1008 64
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我國是全球最大的電子、汽車生產(chǎn)國，芯片年需求量大，在進口芯片難度增大情況下，國產(chǎn)芯片受關(guān)注度不斷提高，這為我國半導體產(chǎn)業(yè)崛起提供機會，將會拉動半導體相關(guān)配套產(chǎn)品需求量增長。光罩作為半導體光刻工藝的重要組成部分，行業(yè)也將迎來發(fā)展機遇。

2022年光罩行業(yè)市場份額及發(fā)展前景研究分析

光罩又稱光掩模版、掩膜版，由石英玻璃作為襯底，在上面鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設(shè)計好的電路圖形通過電子激光設(shè)備曝光在感光膠上，被曝光的區(qū)域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光后的底片的光掩模版，然后應(yīng)用于對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻。

芯片制造整個過程中會經(jīng)歷幾百道工序，需要多張光罩來完成曝光任務(wù)，制程工藝越先進，對光罩的消耗量越多，例如14nm芯片需要60張左右的光罩，而7nm芯片則需要超過80張光罩，并且對光罩的精度要求也在不斷提高。目前，7nm芯片是市場主流，臺積電5nm芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，其應(yīng)用占比將不斷提升，此外，臺積電已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm芯片，因此未來光罩需求量將不斷增大。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《中國光罩行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示

光罩行業(yè)進入壁壘高，對生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)、經(jīng)驗、人才等實力要求高。在全球范圍內(nèi)，日本在光罩市場中處于領(lǐng)先地位，市場占有率達到75%左右。日本光罩生產(chǎn)商主要有日本凸版印刷株式會社(Toppan)、大日本印刷株式會社(DNP)等，其中，Toppan全球光罩市場份額占比達到30%左右。除日本企業(yè)外，美國Photronics也是領(lǐng)先的光罩生產(chǎn)商。

在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速壯大的拉動下，全球半導體市場蓬勃發(fā)展，光罩需求旺盛。2020年下半年以來，全球芯片供應(yīng)緊張，光罩供應(yīng)緊缺是導致這一現(xiàn)象的因素之一，其供貨周期延長，價格不斷上漲。2021年第二季度，日本Toppan凈利潤達到91億日元，為上年同期的14倍。由此可以看出，全球光罩市場發(fā)展勢頭極為強勁。

目前，我國光罩生產(chǎn)企業(yè)主要有清溢光電、路維光電、無錫華潤等，其中，清溢光電技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。但整體來看，我國光罩行業(yè)以中低端產(chǎn)品生產(chǎn)為主，用于高端芯片制造領(lǐng)域的高精度光罩生產(chǎn)實力依然弱。

一直以來，我國光罩市場對外依賴度大，特別是高端光罩需求完全依靠進口。全球半導體產(chǎn)業(yè)正在逐步向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國市場對光罩的需求量快速增長。

半導體市場需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導體市場高速增長。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導體市場，2021年的銷售額總額為1925億美元，同比增長27.1%。

進入2022年，全球芯片供應(yīng)依然緊張，預計缺芯潮將會持續(xù)到2022年下半年。我國是全球最大的電子、汽車生產(chǎn)國，芯片年需求量大，在進口芯片難度增大情況下，國產(chǎn)芯片受關(guān)注度不斷提高，這為我國半導體產(chǎn)業(yè)崛起提供機會，將會拉動半導體相關(guān)配套產(chǎn)品需求量增長。光罩作為半導體光刻工藝的重要組成部分，行業(yè)也將迎來發(fā)展機遇。

光罩行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析光罩未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘光罩行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

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