2021年全球半導體市場銷售額同比增長26.3%，至5950億美元，三星電子力壓英特爾重奪第一。
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
近期上海實施全域靜態(tài)管理、口岸物流受限的背景下，上海及相關省市眾多集成電路企業(yè)的進出口物資通關保持順暢，多措并舉保障重點生產行業(yè)供應鏈、產業(yè)鏈的穩(wěn)定。
在疫情防控特殊時期，上海外高橋保稅區(qū)海關借助關企聯(lián)絡群，搭建了“7×24小時”線上窗口，為集成電路企業(yè)提供線上政策宣傳、業(yè)務辦理申請、業(yè)務咨詢等服務。采用“線上申請、提供證明、事后交單”的方式，幫助相關企業(yè)克服因疫情防控管理無法至口岸現(xiàn)場辦理業(yè)務的難題。
據悉，僅4月11日以來的3天時間里，海關就先后驗放光刻膠去除劑等集成電路專用物料和設備近200萬美元。3月28日以來，浦東海關累計受理轄區(qū)重點集成電路企業(yè)申報報關單400余份，其管理的金橋綜合保稅區(qū)卡口核放集成電路生產設備、材料等共計8669萬美元。
市場研究機構Gartner周四發(fā)布的報告顯示，2021年全球半導體市場銷售額同比增長26.3%，至5950億美元，三星電子力壓英特爾重奪第一。
報告稱，雖然去年芯片緊缺對代工生產(OEM)造成了一定影響，但5G智能手機上市熱銷、物流和原材料價格上漲推高了半導體的平均售價(ASP)，從而帶動銷售額增長。
根據中研普華研究院《2022-2026年中國集成電路制造行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示：
按芯片種類看，由三星電子、SK海力士等韓企主導的存儲芯片銷售額占去年芯片市場銷售總額的27.9%，銷售額得益于存儲器價格的上揚同比大增33.2%。車用芯片同比增長34.9%，增幅最大。智能手機芯片增長24.6%。
4月份，包括意法半導體在內的多家半導體廠商漲價函開始生效，MCU與PMIC等芯片的市場售價再次被上調。與此同時，智能手機等終端市場卻頻頻傳出砍單的消息，手機SoC芯片亦有降價之聲。
受到新增產能的限制。2021年全球MCU市場規(guī)模約200億美元，預計2022年MCU市場規(guī)模仍將保持10%～15%的增速。今年第一季度MCU缺貨現(xiàn)象仍然存在，主要是海外大廠新增產能有限，擴產需要一段比較長的時間。此外功率半導體、MPU等產品供需偏緊，產品價格或持續(xù)抬升。
晶圓代工產能持續(xù)供不應求和汽車工業(yè)轉型朝電動化和智能化是MCU緊缺的主因。MCU大多采用8英寸晶圓成熟工藝量產。目前來看，8英寸晶圓代工產能幾乎沒有增加。雖然全球各大晶圓代工持續(xù)擴增新產能，不過大多聚焦在90納米以下工藝，且主要針對先進MPU及GPU等產品線，使MCU未來產能增加幅度受限。
與依然供不應求的MCU不同，手機SoC等消費類芯片開始面臨訂單削減的挑戰(zhàn)。此前業(yè)界就有蘋果削減iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大產品線訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬組。近日又有國內主要安卓手機品牌削減約1.7億部訂單的報道。目前整體智能手機市場的庫存水平高到不合理，終將被修正。今年智能手機市場的增長率至約5%。
《2022-2026年中國集成電路制造行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2026年中國集成電路制造行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告
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