中國半導體芯片市場調(diào)查分析 市場規(guī)模呈逐年增加趨勢

• 2022年9月29日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 721 43
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近年來，中國芯片進口額都超過石油，成為第一大宗進口商品。半導體芯片行業(yè)的總進口量約為4451.3億塊，進口總金額超過3000億美元。半導體芯片行業(yè)是決定電子設備正常高效運轉的大腦，因其以半導體為主要原材料，集成電路為實現(xiàn)功能的核心，因此常以半導體或集成電路代稱

近年來，中國芯片進口額都超過石油，成為第一大宗進口商品。半導體芯片行業(yè)的總進口量約為4451.3億塊，進口總金額超過3000億美元。半導體芯片行業(yè)是決定電子設備正常高效運轉的大腦，因其以半導體為主要原材料，集成電路為實現(xiàn)功能的核心，因此常以半導體或集成電路代稱。作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。

隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié)，擁有復雜的工序和工藝。產(chǎn)業(yè)鏈上游設計是知識密集型行業(yè)，需要經(jīng)驗豐富的尖端人才。中游晶圓制造及加工設備投入巨大，進入門檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關鍵設備由少數(shù)國際巨頭把控。下游封裝及測試環(huán)節(jié)我國起步較長，行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢明顯。

國務院公開發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升”，國務院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，半導體芯片行業(yè)投資市場上漲。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。

根據(jù)中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

跨國公司向我國本土轉移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。

隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，半導體芯片市場增加17%。

半導體芯片行業(yè)作為半導體行業(yè)的主要代表，是整個電子信息技術行業(yè)的基礎。根據(jù)摩爾定律，當價格不變時，半導體芯片上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。自戈登·摩爾提出該定律半個多世紀以來，半導體行業(yè)的發(fā)展基本符合該定律，這得益于半導體特征線寬(簡稱線寬)不斷地向更微小的級別突破。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新公布的報告：2020年世界半導體產(chǎn)業(yè)增長5.1%，達4331.45億美元。同時，WSTS預測2021年世界半導體產(chǎn)業(yè)將增長8.4%，達到4694.03億美元，并超過2018年的4687.9億美元，創(chuàng)出歷史新高紀錄。

從歷史數(shù)據(jù)來看，全球半導體市場呈現(xiàn)出明顯的周期性。中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)在智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等高速發(fā)展的新興領域帶動下，近年市場增速維持在15%以上。在全球半導體市場進入增長期且產(chǎn)能進一步向中國大陸轉移的背景下，中國半導體市場未來幾年增長空間廣闊。

想要了解更多行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2022-2027年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...

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