HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?HDI PCB(高密度互連PCB),是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI代表高密度互連器,與傳統(tǒng)電路板相比,單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線
HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?HDI PCB(高密度互連PCB),是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI代表高密度互連器,與傳統(tǒng)電路板相比,單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線條,次要過(guò)孔和捕獲焊盤(pán)以及更高的連接焊盤(pán)密度。它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸,對(duì)于高層數(shù)和高成本的層壓板,HID PCB線路板是更好的選擇。
本報(bào)告利用中研普華長(zhǎng)期對(duì)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)跟蹤搜集的一手市場(chǎng)數(shù)據(jù),同時(shí)依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料,采用與國(guó)際同步的科學(xué)分析模型,全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)HDI PCB行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。
2023HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告
HDI是PCB高密度化發(fā)展的,是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,上游包括覆銅板、樹(shù)脂、干膜等原材料,中游為PCB制造,下游則包括眾多應(yīng)用場(chǎng)景如計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天等。
隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備,以及車載HDI滲透率的提升,HDI市場(chǎng)未來(lái)仍將保持增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元,預(yù)計(jì)2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%,到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。
中國(guó)大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密(Multek)、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等,整體規(guī)模偏小,主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn),可提升空間大。
HDI PCB產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí),對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。LDI設(shè)備全面替代傳統(tǒng)掩模版曝光技術(shù),無(wú)論是HDI及以上高端產(chǎn)品的需求旺盛還是單雙面板的技術(shù)升級(jí),都需要大量LDI曝光設(shè)備入場(chǎng),HDI PCB行業(yè)前景無(wú)限大。
PCB作為電子元器件支撐和連接的載體,近年來(lái),全球PCB產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元,同比增長(zhǎng)24.08%。
國(guó)內(nèi)方面,2021年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元,同比增長(zhǎng)25.93%,占全球比重54.64,大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。
全球HDI的制造地與歸屬國(guó)的分布占比并不匹配,根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計(jì),中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%,而按照歸屬地屬性中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%,即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國(guó)臺(tái)灣的廠商控制。
中研研究院出版的2023HDI PCB行業(yè)報(bào)告分析
圖表:2023-2028年全球HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表:2023-2028年北美HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表:2023-2028年歐洲HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表:2023-2028年亞太HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表:2023-2028年中國(guó)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
HDI PCB行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),HDI PCB行業(yè)采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時(shí),對(duì)行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式,直觀地闡明了HDI PCB行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。
更多HDI PCB市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年全球與中國(guó)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》。
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