中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)現(xiàn)狀分析2023

• 黃文玉 2023年1月4日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1167 75
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引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。

引線框架有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：(強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能)來(lái)選擇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

引線框架用銅合金大致分為銅—鐵系、銅—鎳—硅系、銅—鉻系、銅—鎳—錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅—鐵系合金的牌號(hào)最多，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能外，對(duì)材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。

2019年我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模約為160.5億元，同比2018年增長(zhǎng)7.9%。預(yù)計(jì)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，作為半導(dǎo)體封測(cè)關(guān)鍵材料的引線框架試產(chǎn)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

材料向高強(qiáng)、高導(dǎo)電、低成本方向發(fā)展，在銅中加入少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強(qiáng)度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強(qiáng)度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點(diǎn)。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07—0.巧~的超薄化和異型化。

引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，在引線框架領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用，占比高達(dá)80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導(dǎo)電、高強(qiáng)度、中強(qiáng)中導(dǎo)等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

引線框架行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5G、人工智能等新興技術(shù)和領(lǐng)域，不斷拉動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，也將為我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。2021年我國(guó)國(guó)內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求總量為12139億只。

在國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)中，中國(guó)大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設(shè)廠企業(yè)供應(yīng)或直接進(jìn)口。其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，康強(qiáng)電子占比9,48%，市占率在國(guó)內(nèi)廠商中居國(guó)內(nèi)首位。引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長(zhǎng)，?我國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角，隨著國(guó)外大封裝測(cè)試廠家在中國(guó)境內(nèi)投資辦廠，國(guó)內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長(zhǎng)。

按照合金強(qiáng)化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加入適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5—3%IACS，有效地細(xì)化晶粒，可提高材料的強(qiáng)度，改善韌性，而對(duì)導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。

根據(jù)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試從2013年起穩(wěn)步增長(zhǎng)，截止2020年已超過(guò)2500億元，隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)引線框架需求逐年提升。隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速持續(xù)回升。引線框架作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試的關(guān)鍵材料整體需求相對(duì)穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長(zhǎng)3.5%。

下游市場(chǎng)需求直接拉動(dòng)了半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模。改革開放以來(lái)，特別是進(jìn)入21世紀(jì)后，我國(guó)半導(dǎo)體分應(yīng)器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷增加，分立器件的產(chǎn)量隨之攀升;2012年，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的整體生產(chǎn)規(guī)模為4146.5億個(gè)，至2021年增長(zhǎng)至7746.4億個(gè)。

引線框架行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

近年來(lái)，隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且仍在繼續(xù)擴(kuò)張中，在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化政策的影響下，國(guó)內(nèi)對(duì)引線框架產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)增加。我國(guó)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2015年的66.8億元增長(zhǎng)至2019年的84.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。預(yù)計(jì)到2024 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到120億元。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告

  引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就...

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