引線框架市場(chǎng)供需及競(jìng)爭(zhēng)分析 引線框架市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 2022年10月18日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 513 27
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5G、人工智能等新興技術(shù)和領(lǐng)域，不斷拉動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求，未來隨著國產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料。引線框架按照生產(chǎn)工藝可分為模具沖壓法引線框架和化學(xué)刻蝕法引線框架。

引線框架研發(fā)動(dòng)態(tài)

引線框架按照合金強(qiáng)化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)化晶粒，可提高材料的強(qiáng)度，改善韌性，而對(duì)導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

引線框架市場(chǎng)供需及競(jìng)爭(zhēng)分析

引線框架主要功能是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。近年來，得益于電子產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移、國家政策持續(xù)利好，我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，帶動(dòng)引線框架市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至90億元左右。

集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

引線框架市場(chǎng)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)至2023年

5G、人工智能等新興技術(shù)和領(lǐng)域，不斷拉動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求，未來隨著國產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

我國引線框架產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的提升，我國引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國內(nèi)市場(chǎng)需求總量為12139億只。

引線框架產(chǎn)能增速不及市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，2021年，我國引線框架市場(chǎng)進(jìn)入缺貨漲價(jià)局面，預(yù)計(jì)市場(chǎng)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2023年。

引線框架市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

近年來，隨著我國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且仍在繼續(xù)擴(kuò)張中，在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化政策的影響下，國內(nèi)對(duì)引線框架產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)增加。我國半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模從 2015 年的 66.8 億元增長(zhǎng)至 2019 年的 84.5 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 9%。預(yù)計(jì)到 2024 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 120 億元。

數(shù)據(jù)來源：中研網(wǎng)

引線框架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

目前國內(nèi)蝕刻引線框架處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，但市場(chǎng)基本被日本、韓國、中國臺(tái)灣及香港地區(qū)等境外廠商所壟斷，國內(nèi)大陸只有少數(shù)廠商可以批量供貨。

該細(xì)分領(lǐng)域的主要企業(yè)主要包括日本三井高科技股份公司、臺(tái)灣長(zhǎng)華科技股份有限公司、韓國 HDS 公司、康強(qiáng)電子、新恒匯及天水華洋電子科技股份有限公司等。

引線框架行業(yè)報(bào)告首先介紹了引線框架行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、引線框架整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了引線框架行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了引線框架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)引線框架做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。

未來引線框架行業(yè)發(fā)展如何?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告

  引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就...

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