隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用,用戶對(duì)光通信網(wǎng)絡(luò)的帶寬提出了更高的要求,光電子器件行業(yè)技術(shù)正處于升級(jí)革新階段,帶動(dòng)光模塊行業(yè)向高速率化、集成化、智能化方向發(fā)展。光模塊行業(yè)需求領(lǐng)域主要有數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx(光纖通訊網(wǎng)絡(luò))、
光模塊是現(xiàn)代信息光電子技術(shù)領(lǐng)域核心的光電子器件,應(yīng)用較為廣泛,與數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)的建設(shè)息息相關(guān)。因其重要性,我國(guó)政府頒布了一系列相關(guān)政策,支持光模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。工信部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加快發(fā)展的通知》,建設(shè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)中心。建立工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)資源合作共享機(jī)制,初步實(shí)現(xiàn)對(duì)重點(diǎn)區(qū)域、重點(diǎn)行業(yè)的數(shù)據(jù)采集、匯聚和應(yīng)用,提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)資源管理能力。
光模塊行業(yè)的國(guó)外主要企業(yè)包括Finisar(被II-VI收購(gòu))、Molex和AOI等;國(guó)內(nèi)主要企業(yè)包括中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶、新易盛和華工正源等。由于中國(guó)高度重視光通信發(fā)展,近十年通過(guò)增強(qiáng)技術(shù)水平及行業(yè)建設(shè),競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力在全球逐漸增強(qiáng)。,全球前十家光模塊廠商中,中國(guó)企業(yè)從1家增長(zhǎng)至6家,分別是旭創(chuàng)科技、華為、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛。
2023光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 行業(yè)前景整體樂觀向好
從發(fā)展歷程看,硅光集成技術(shù)將遵循由光子集成→光電集成的發(fā)展過(guò)程,待技術(shù)成熟后指向芯片內(nèi)部光互聯(lián)。目前,通信領(lǐng)域的硅光模塊屬于光子集成范疇,從制造工藝看可分為兩類:?jiǎn)纹膳c混合集成。目前已量產(chǎn)的硅光模塊中,基于硅襯底的混合集成是主要方式。
隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用,用戶對(duì)光通信網(wǎng)絡(luò)的帶寬提出了更高的要求,光電子器件行業(yè)技術(shù)正處于升級(jí)革新階段,帶動(dòng)光模塊行業(yè)向高速率化、集成化、智能化方向發(fā)展。光模塊行業(yè)需求領(lǐng)域主要有數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx(光纖通訊網(wǎng)絡(luò))、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè),目前我國(guó)光模塊需求主要集中在數(shù)通和電信通信領(lǐng)域。
我們認(rèn)為數(shù)通光模塊主要包括數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的以太網(wǎng)光模塊、光連接器(AOC、 DAC)、CWDM/DWDM。其中把 CWDM/DWDM 光模塊歸為數(shù)通光模塊的主要原因 是,這一細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自于微軟等互聯(lián)網(wǎng)公司的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求。 預(yù)測(cè) 2022-2024 年 全 球 數(shù) 通 光 模 塊 市 場(chǎng) 規(guī) 模 分 別 為 91.81/103.58/117.34 億美元,分別同比增長(zhǎng) 18.99%/12.82%/13.28%。
業(yè)界人士指出:首先,我國(guó)在光通信上的投入非常高,也是全球最積極推進(jìn)5G基站和通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的國(guó)家,龐大的需求市場(chǎng)構(gòu)成了我國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ);其次,我國(guó)一直推動(dòng)通信企業(yè)走出去,諸如華為、中興通訊等企業(yè),都是最早實(shí)現(xiàn)全球化的企業(yè),和國(guó)際巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)積累了經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力;最后,規(guī)?;螺^高的性價(jià)比,成為我國(guó)光模塊全球競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力,未來(lái)中國(guó)光模塊(廠商)的市占率可能更高。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示:
光模塊目前主要應(yīng)用市場(chǎng)包括數(shù)通市場(chǎng)、電信市場(chǎng)和新興市場(chǎng)。涵蓋了數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、數(shù)據(jù)中心、Fttx、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,其中數(shù)通市場(chǎng)近年來(lái)逐漸成長(zhǎng)為驅(qū)動(dòng)光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要細(xì)分領(lǐng)域。其中數(shù)通市場(chǎng)是光模塊增速最快的市場(chǎng),目前已超越電信市場(chǎng)成為第一大市場(chǎng),是光模塊產(chǎn)業(yè)未來(lái)的主流增長(zhǎng)點(diǎn);電信市場(chǎng)是光模塊最先發(fā)力的市場(chǎng),5G建設(shè)將大幅拉動(dòng)電信用光模塊需求;新興市場(chǎng)包括消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等市場(chǎng),是未來(lái)發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌?chǎng)。光模塊的下游應(yīng)用廣泛分布于數(shù)據(jù)中心、5G基站及承載網(wǎng)、光纖接入及新興產(chǎn)業(yè)。
光模塊包括光學(xué)次模塊(Optical Subassembly,OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly,ESA)兩大部分。其中光學(xué)次模塊可分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly,TOSA)和光接收次模塊(Receiver Optical Subassembly, ROSA),核心組件主要包括激光器芯片(LD chip)和光探測(cè)器芯片(PD chip)。
光模塊是算力網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ),數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)以及算力需求不斷提升有望推動(dòng)光模塊的擴(kuò)容與升級(jí),從而帶動(dòng)光模塊市場(chǎng)需求。光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。光模塊的上游主要為光芯片和無(wú)源光器件,下游主要用于電信設(shè)備及數(shù)據(jù)通信設(shè)備。
未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對(duì)我國(guó)光模塊行業(yè)的供需狀況、光模塊發(fā)展現(xiàn)狀、光模塊子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、光模塊行業(yè)的發(fā)展建議、光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。光模塊報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2027年中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
2018年,中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》,該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃,確保2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率6...
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