FPGA芯片主要企業(yè)及行業(yè)發(fā)展趨勢

• 邱晨陽 2023年3月6日 來源：中研網(wǎng) 486 25
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展望未來，多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求。首先，隨著新一代通信技術的商用化，通信基站、服務器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進一步擴大，從而帶動FPGA芯片市場需求的提升。

1、FPGA芯片行業(yè)主要企業(yè)

(1)賽靈思(Xilinx,XLNXO)Xilinx是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商，主要從事用于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域的FPGA、SoC和3DFPGA芯片的設計、開發(fā)和銷售。Xilinx產(chǎn)品型號豐富，覆蓋高中低端全線產(chǎn)品，具備豐富的開發(fā)資源。Xilinx于納斯達克證券交易所上市。(2)阿爾特拉(Altera)Altera是一家領先的定制邏輯解決方案提供商，其FPGA產(chǎn)品主要應用于通信、數(shù)據(jù)中心等領域。Altera產(chǎn)品型號豐富，覆蓋各價位產(chǎn)品，技術成熟穩(wěn)定。Altera曾于納斯達克證券交易所上市，后于2015年12月被Intel收購。

(3)萊迪思半導體(Lattice,LSCC.O)萊迪思半導體是一家主要從事可編程邏輯產(chǎn)品及相關軟件設計、開發(fā)及銷售業(yè)務的美國公司，主要產(chǎn)品包括通用型FPGA、視頻橋接FPGA、專用EDA軟件等。萊迪思半導體在低密度產(chǎn)品領域有獨特優(yōu)勢，產(chǎn)品型號豐富，具有深厚的技術積累。萊迪思半導體于納斯達克證券交易所上市。

(4)微芯科技(Microchip,MCHP.N)

微芯科技是全球領先的芯片公司，其從事FPGA業(yè)務子公司為Microsemi。Microsemi是一家領先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導體設計商、制造商。其主要從事用于軍事、航空航天、工業(yè)等領域的模擬及混合信號的半導體解決方案的設計、生產(chǎn)及銷售。Microsemi曾于納斯達克證券交易所上市，后于2016年被美國微芯科技公司(MCHP.N)收購。

(5)復旦微(上海復旦，1385.HK;復旦微電，688385.SH)復旦微成立于1998年7月，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案，現(xiàn)已形成了安全與識別、非揮發(fā)存儲器、智能電表、專用模擬電路四大產(chǎn)品和技術發(fā)展系列，產(chǎn)品主要應用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源等領域。復旦微于香港聯(lián)交所上市，2018年度、2019年度、2020年度，復旦微FPGA芯片產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入分別為6,861.46萬元、8,384.91萬元、15,318.17萬元1。

(6)紫光同創(chuàng)紫光同創(chuàng)成立于2013年12月，是上市公司紫光國芯微電子股份有限公司(002049.SZ)參股公司。紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品可覆蓋通信、網(wǎng)絡安全、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、汽車電子、消費電子、數(shù)據(jù)中心等應用領域。

(7)高云半導體高云半導體成立于2014年1月，專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件的研發(fā)和銷售，以消費類電子、工業(yè)控制作為市場切入點，以高性價比專攻中低密度FPGA市場，其產(chǎn)品可應用于通訊、LED顯示、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子、人工智能和數(shù)據(jù)中心等市場。

(8)京微齊力京微齊力成立于2017年6月，主要提供FPGA芯片和相關市場應用系統(tǒng)解決方案。京微齊力總部設于亦莊，在中關村設有研發(fā)中心，在上海、深圳設有技術支持、市場銷售團隊。京微齊力產(chǎn)品可應用于工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費電子、廣播通信、汽車電子、

計算機與存儲、嵌入式應用與人工智能等領域。

2、FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

1、FPGA芯片向先進制程、先進封裝方向發(fā)展

自從1985年Xilinx公司發(fā)明FPGA以來，F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進制程迭代的推動，F(xiàn)PGA的架構不斷更新。為了滿足業(yè)界對超大容量與超高性能FPGA持續(xù)不斷的需求，Xilinx公司和Intel公司都在不斷增加FPGA芯片的邏輯規(guī)模和系統(tǒng)性能并追求最先進的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規(guī)模的FPGA芯片開始采用硅通孔技術將多個裸片堆疊以三維封裝的方式實現(xiàn)。未來，為了繼續(xù)擴大FPGA芯片的邏輯規(guī)模，實現(xiàn)大容量、高性能、低功耗的目標，F(xiàn)PGA芯片公司將主要從先進制程與先進封裝兩方面持續(xù)推進其研發(fā)路線。

2、FPGA芯片向高集成化的現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片發(fā)展

FPGA芯片技術正在向更先進工藝、更高速電路結構、復雜異構SoC系統(tǒng)發(fā)展。目前國際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術路線，并形成了可編程系統(tǒng)級芯片這一新產(chǎn)物。和傳統(tǒng)FPGA芯片不同，現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片的特點是單芯片高度集成了電子信息設備所需的CPU、FPGA、存儲接口、IO外設接口甚至人工智能專用引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應用情景的所有功能需求。目前，現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片已經(jīng)被大量應用在消費電子、工業(yè)控制、無線通信、自動駕駛、電力系統(tǒng)等領域。

3、FPGA芯片新的下游應用領域不斷涌現(xiàn)

FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領域內素有“萬能芯片”之稱。當前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應用的優(yōu)先選擇。在汽車電子領域，F(xiàn)PGA芯片為快速增長的各種汽車電子應用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案;在數(shù)據(jù)中心領域，F(xiàn)PGA芯片能夠使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效的協(xié)同，最大程度避免數(shù)據(jù)轉換導致的算力空耗;在人工智能領域，F(xiàn)PGA芯片在矩陣運算、圖像處理、機器學習、非對稱加密、搜索排序等領域有著很廣闊的應用前景。

展望未來，多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求。首先，隨著新一代通信技術的商用化，通信基站、服務器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進一步擴大，從而帶動FPGA芯片市場需求的提升。同時，智慧城市、智能工廠、消費電子對各類智能物聯(lián)網(wǎng)設備等的功能性更加看重，這將驅使FPGA芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)設備中的廣泛應用。最后，隨著車聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，汽車行業(yè)也將使用FPGA芯片，以構建更完善的車聯(lián)網(wǎng)以及實現(xiàn)更智能的自動駕駛功能。因此，新一代通信技術、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大大提升市場對FPGA芯片的需求，推動FPGA產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。中研普華預測,2025年中國市場FPGA芯片銷售額將達到339.2億元，2023至2025年年均復合增長率將達到17.2%，中國市場FPGA芯片出貨量將達到3.4億顆，2023至2025年年均復合增長率將達到15.0%。

欲了解更多關于FPGA芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2020-2025年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告》。

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