臺(tái)積電全球擴(kuò)廠面臨10大挑戰(zhàn) 中國(guó)晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

• 陳澤芳 2023年5月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1227 80
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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體復(fù)蘇拐點(diǎn)或?qū)⒑笱又恋谌径群?另一方面，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升，部分非

近年來，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，其市場(chǎng)份額也逐步提升。從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào)，消費(fèi)者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺(tái)積電法人說明會(huì)上的信息顯示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇力度較弱，其全年美元營(yíng)收預(yù)估及對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的展望均被下調(diào)。

最新統(tǒng)計(jì)顯示，2023年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比下跌12%，連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出，現(xiàn)在說整體消費(fèi)需求恢復(fù)還為時(shí)尚早。預(yù)計(jì)未來幾個(gè)季度內(nèi)，由于庫(kù)存的降低，出貨水平將有所改善，一些特定的價(jià)位段產(chǎn)品出現(xiàn)了需求的改善;另外，一些廠商在生產(chǎn)計(jì)劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期也給出了緩慢復(fù)蘇的基調(diào)。

臺(tái)積電全球擴(kuò)廠面臨10大挑戰(zhàn)

中國(guó)臺(tái)灣“中央社”14日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電在美國(guó)及日本投資建廠，并針對(duì)歐洲設(shè)廠進(jìn)行評(píng)估，其預(yù)期全球擴(kuò)廠可能面臨多達(dá)10項(xiàng)挑戰(zhàn)。報(bào)道指出，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在美國(guó)亞利桑那州建造兩期晶圓廠，第一期晶圓廠已開始移入設(shè)備，將在2024年開始生產(chǎn)4納米;第二期晶圓廠正在興建中，計(jì)劃生產(chǎn)3納米。臺(tái)積電日本熊本廠預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)16、12和28納米。

臺(tái)積電在年報(bào)中指出，全球性擴(kuò)廠將對(duì)管理、財(cái)務(wù)及其他資源有相當(dāng)程度的需求，并預(yù)期可能面臨一定的挑戰(zhàn)，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災(zāi)害、工業(yè)用地不足、外國(guó)法規(guī)、網(wǎng)路攻擊、政府補(bǔ)助、工作文化差異、智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、各國(guó)稅務(wù)法規(guī)。其中，臺(tái)積電說明，工人短缺、材料供應(yīng)鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時(shí)程受到延宕，并進(jìn)一步令其承擔(dān)大幅增加的成本，以及無法達(dá)成原訂產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。

臺(tái)積電未來產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃可能受限工業(yè)用地的不足而無法充分執(zhí)行、可能面臨因未遵循外國(guó)法規(guī)而遭受罰則的風(fēng)險(xiǎn)、可能面臨管理多個(gè)營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)的不同資訊技術(shù)基礎(chǔ)架構(gòu)，及遭受第三方網(wǎng)路攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。此外，為應(yīng)對(duì)氣候變遷加劇可能帶來的干旱缺水風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電除廠區(qū)制程節(jié)水外，也自行建設(shè)工業(yè)再生水，及配合政府民生再生水的供應(yīng)，并訂定營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃，包含擴(kuò)大備援水源及水車運(yùn)補(bǔ)機(jī)制、壓力測(cè)試及演練等，以確保干旱不影響營(yíng)運(yùn)生產(chǎn)。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體復(fù)蘇拐點(diǎn)或?qū)⒑笱又恋谌径群?另一方面，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升，部分非手機(jī)的細(xì)分市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回暖，算力類芯片出貨拉動(dòng)，而且行業(yè)普遍去庫(kù)存背景下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成本端有望改善。

從下游市場(chǎng)來看，部分細(xì)分市場(chǎng)的芯片供需關(guān)系正在從供過于求向供需平衡調(diào)整。據(jù)行業(yè)媒體集微網(wǎng)報(bào)道，3月初以來主流市場(chǎng)的HD畫質(zhì)TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)芯片報(bào)價(jià)已上漲一成。另外，面板驅(qū)動(dòng)芯片需求有望逐季增溫。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年驅(qū)動(dòng)IC庫(kù)存高峰動(dòng)輒高達(dá)半年以上的情況已經(jīng)很罕見，多數(shù)產(chǎn)品逐漸進(jìn)入約8~10周的健康水平。隨著2022年末大尺寸面板價(jià)格落底，預(yù)期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季度傳統(tǒng)旺季，隨著面板的需求增加，將進(jìn)一步帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC提前拉貨。

在需求拉動(dòng)和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)下，伴隨著國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。

隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)潛力巨大。經(jīng)過多年的引進(jìn)和大規(guī)模投資，我國(guó)現(xiàn)已初步形成了從設(shè)計(jì)、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展為半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國(guó)集成電路的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長(zhǎng)期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

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