芯片制造市場分析 芯片制造行業(yè)前瞻及投資分析2023

• 劉明月 2023年5月31日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 732 43
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未來芯片制造行業(yè)市場機會在哪?我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升，我國半導(dǎo)體設(shè)備進口總額同比下降15.3%， 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商華海清科業(yè)績顯示，去年營收同比增長109.03%，凈利潤同比增長159.97%;拓荊科技去年營收同比增長125.02%，凈利潤同比增長438.09%。另

未來芯片制造行業(yè)市場機會在哪?我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升，我國半導(dǎo)體設(shè)備進口總額同比下降15.3%， 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商華海清科業(yè)績顯示，去年營收同比增長109.03%，凈利潤同比增長159.97%;拓荊科技去年營收同比增長125.02%，凈利潤同比增長438.09%。另外，還有北方華創(chuàng)、盛美上海、中微公司、芯源微等多家公司實現(xiàn)了凈利潤增長。

根據(jù)中國海關(guān)的最新數(shù)據(jù)，今年4月，中國從新加坡進口了價值4.07億美元的芯片制造設(shè)備，創(chuàng)造了8個月以來的最高水平，比3月份增長了9.6%。除了芯片制造設(shè)備外，中國4月份從新加坡進口的集成電路芯片也較3月份增長了3.5%，而亞洲其它主要供應(yīng)來源對中國的芯片出口均出現(xiàn)下降。據(jù)悉，芯片制造應(yīng)用材料在新加坡生產(chǎn)芯片制造設(shè)備，Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體也在當?shù)卦O(shè)有工廠。另外，臺積電正考慮在新加坡建一家12英寸晶圓廠，因為新加坡提供了更多的稅收優(yōu)惠和公用事業(yè)成本補貼。

芯片制造市場分析 芯片制造行業(yè)前瞻及投資分析2023

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

據(jù)了解，英達偉成為全球首家市值達到1萬億美元的芯片制造商，加入了美股會員數(shù)僅5家的萬億美元市值俱樂部。該股周二在紐約上漲4.3%，市值達到1.02萬億美元，加入了Alphabet Inc.、亞馬遜、蘋果公司這類公司所組成的萬億美元市值陣營。全球只有不到10家公司到過這一水平。

其他美國大型芯片公司已將所有生產(chǎn)外包給亞洲生產(chǎn)商，比如總部位于加州圣克拉拉的英偉達，該公司是美國市值最高的半導(dǎo)體公司，其芯片主要在美國以外生產(chǎn)。美國公司的半導(dǎo)體銷售份額約占全球47%。

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片制造商設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

部分芯片制造企業(yè)投資情況：芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資，投資方包括了中贏創(chuàng)投。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè)。芯科半導(dǎo)體是中國碳化硅(SiC)第三代半導(dǎo)體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設(shè)計、制成、應(yīng)用、銷售為一體的機構(gòu)。致力于大功率半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設(shè)計與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體功率器件封裝與散熱，公司向全球功率器件消費者提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品和服務(wù)。

芯片制造中心發(fā)生轉(zhuǎn)移，部分原因是美國以外的其他國家為工廠建設(shè)提供了更高的財政激勵措施，以幫助建立本土芯片制造產(chǎn)業(yè)。芯片公司也被美國以外日益增長的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，以及能夠操作昂貴制造機械、不斷擴大的熟練工程師隊伍所吸引。

國產(chǎn)芯片制造發(fā)展?jié)摿O大

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，芯片制造正努力為實現(xiàn)國內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻策。

芯片制造行業(yè)市場景氣情況分析

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達26%。

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

到2030年，中國有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。中國正在向其芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元資金，希望最終能趕上或超過其他國家。芯片在全球范圍內(nèi)越來越被視為國家安全的優(yōu)先事項，因為它們不僅在消費技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用，而且在軍事和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)中也至關(guān)重要。

中國芯片制造商行業(yè)發(fā)展預(yù)測

第一節(jié) 2023-2027年中國芯片制造商行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測

第二節(jié) 2023-2027年中國芯片制造商行業(yè)消費量預(yù)測

第三節(jié) 芯片制造行業(yè)發(fā)展趨勢

《中國芯片制造行業(yè)市場研究報告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片制造行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

芯片制造行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找芯片制造行業(yè)的投資商機。報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)芯片制造市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

芯片制造市場調(diào)研如何?中研研究院對該行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為相關(guān)機構(gòu)進行潛力分析、發(fā)展分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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