芯片制造市場分析 芯片制造行業(yè)前瞻及投資分析2023

• 劉明月 2023年5月31日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 732 43
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未來芯片制造行業(yè)市場機會在哪?我國半導體設備國產(chǎn)化率不斷提升，我國半導體設備進口總額同比下降15.3%， 國產(chǎn)半導體設備制造商華海清科業(yè)績顯示，去年營收同比增長109.03%，凈利潤同比增長159.97%;拓荊科技去年營收同比增長125.02%，凈利潤同比增長438.09%。另

未來芯片制造行業(yè)市場機會在哪?我國半導體設備國產(chǎn)化率不斷提升，我國半導體設備進口總額同比下降15.3%， 國產(chǎn)半導體設備制造商華海清科業(yè)績顯示，去年營收同比增長109.03%，凈利潤同比增長159.97%;拓荊科技去年營收同比增長125.02%，凈利潤同比增長438.09%。另外，還有北方華創(chuàng)、盛美上海、中微公司、芯源微等多家公司實現(xiàn)了凈利潤增長。

根據(jù)中國海關(guān)的最新數(shù)據(jù)，今年4月，中國從新加坡進口了價值4.07億美元的芯片制造設備，創(chuàng)造了8個月以來的最高水平，比3月份增長了9.6%。除了芯片制造設備外，中國4月份從新加坡進口的集成電路芯片也較3月份增長了3.5%，而亞洲其它主要供應來源對中國的芯片出口均出現(xiàn)下降。據(jù)悉，芯片制造應用材料在新加坡生產(chǎn)芯片制造設備，Soitec、格芯、意法半導體也在當?shù)卦O有工廠。另外，臺積電正考慮在新加坡建一家12英寸晶圓廠，因為新加坡提供了更多的稅收優(yōu)惠和公用事業(yè)成本補貼。

芯片制造市場分析 芯片制造行業(yè)前瞻及投資分析2023

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

據(jù)了解，英達偉成為全球首家市值達到1萬億美元的芯片制造商，加入了美股會員數(shù)僅5家的萬億美元市值俱樂部。該股周二在紐約上漲4.3%，市值達到1.02萬億美元，加入了Alphabet Inc.、亞馬遜、蘋果公司這類公司所組成的萬億美元市值陣營。全球只有不到10家公司到過這一水平。

其他美國大型芯片公司已將所有生產(chǎn)外包給亞洲生產(chǎn)商，比如總部位于加州圣克拉拉的英偉達，該公司是美國市值最高的半導體公司，其芯片主要在美國以外生產(chǎn)。美國公司的半導體銷售份額約占全球47%。

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。

部分芯片制造企業(yè)投資情況：芯科半導體完成A+輪融資，投資方包括了中贏創(chuàng)投。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設與基建建設。芯科半導體是中國碳化硅(SiC)第三代半導體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設計、制成、應用、銷售為一體的機構(gòu)。致力于大功率半導體芯片結(jié)構(gòu)設計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱，公司向全球功率器件消費者提供優(yōu)質(zhì)的半導體功率器件產(chǎn)品和服務。

芯片制造中心發(fā)生轉(zhuǎn)移，部分原因是美國以外的其他國家為工廠建設提供了更高的財政激勵措施，以幫助建立本土芯片制造產(chǎn)業(yè)。芯片公司也被美國以外日益增長的供應商網(wǎng)絡，以及能夠操作昂貴制造機械、不斷擴大的熟練工程師隊伍所吸引。

國產(chǎn)芯片制造發(fā)展?jié)摿O大

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，芯片制造正努力為實現(xiàn)國內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻策。

芯片制造行業(yè)市場景氣情況分析

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達26%。

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

到2030年，中國有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。中國正在向其芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元資金，希望最終能趕上或超過其他國家。芯片在全球范圍內(nèi)越來越被視為國家安全的優(yōu)先事項，因為它們不僅在消費技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用，而且在軍事和網(wǎng)絡戰(zhàn)中也至關(guān)重要。

中國芯片制造商行業(yè)發(fā)展預測

第一節(jié) 2023-2027年中國芯片制造商行業(yè)產(chǎn)量預測

第二節(jié) 2023-2027年中國芯片制造商行業(yè)消費量預測

第三節(jié) 芯片制造行業(yè)發(fā)展趨勢

《中國芯片制造行業(yè)市場研究報告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片制造行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

芯片制造行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預測未來業(yè)務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找芯片制造行業(yè)的投資商機。報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)芯片制造市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)。

芯片制造市場調(diào)研如何?中研研究院對該行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為相關(guān)機構(gòu)進行潛力分析、發(fā)展分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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