芯片制造市場(chǎng)分析 芯片制造行業(yè)前瞻及投資分析2023

• 劉明月 2023年5月31日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 732 43
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未來(lái)芯片制造行業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)在哪?我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不斷提升，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額同比下降15.3%， 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商華海清科業(yè)績(jī)顯示，去年?duì)I收同比增長(zhǎng)109.03%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)159.97%;拓荊科技去年?duì)I收同比增長(zhǎng)125.02%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)438.09%。另

未來(lái)芯片制造行業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)在哪?我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不斷提升，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額同比下降15.3%， 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商華海清科業(yè)績(jī)顯示，去年?duì)I收同比增長(zhǎng)109.03%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)159.97%;拓荊科技去年?duì)I收同比增長(zhǎng)125.02%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)438.09%。另外，還有北方華創(chuàng)、盛美上海、中微公司、芯源微等多家公司實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)的最新數(shù)據(jù)，今年4月，中國(guó)從新加坡進(jìn)口了價(jià)值4.07億美元的芯片制造設(shè)備，創(chuàng)造了8個(gè)月以來(lái)的最高水平，比3月份增長(zhǎng)了9.6%。除了芯片制造設(shè)備外，中國(guó)4月份從新加坡進(jìn)口的集成電路芯片也較3月份增長(zhǎng)了3.5%，而亞洲其它主要供應(yīng)來(lái)源對(duì)中國(guó)的芯片出口均出現(xiàn)下降。據(jù)悉，芯片制造應(yīng)用材料在新加坡生產(chǎn)芯片制造設(shè)備，Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體也在當(dāng)?shù)卦O(shè)有工廠。另外，臺(tái)積電正考慮在新加坡建一家12英寸晶圓廠，因?yàn)樾录悠绿峁┝烁嗟亩愂諆?yōu)惠和公用事業(yè)成本補(bǔ)貼。

芯片制造市場(chǎng)分析 芯片制造行業(yè)前瞻及投資分析2023

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

據(jù)了解，英達(dá)偉成為全球首家市值達(dá)到1萬(wàn)億美元的芯片制造商，加入了美股會(huì)員數(shù)僅5家的萬(wàn)億美元市值俱樂部。該股周二在紐約上漲4.3%，市值達(dá)到1.02萬(wàn)億美元，加入了Alphabet Inc.、亞馬遜、蘋果公司這類公司所組成的萬(wàn)億美元市值陣營(yíng)。全球只有不到10家公司到過這一水平。

其他美國(guó)大型芯片公司已將所有生產(chǎn)外包給亞洲生產(chǎn)商，比如總部位于加州圣克拉拉的英偉達(dá)，該公司是美國(guó)市值最高的半導(dǎo)體公司，其芯片主要在美國(guó)以外生產(chǎn)。美國(guó)公司的半導(dǎo)體銷售份額約占全球47%。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

部分芯片制造企業(yè)投資情況：芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資，投資方包括了中贏創(chuàng)投。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè)。芯科半導(dǎo)體是中國(guó)碳化硅(SiC)第三代半導(dǎo)體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、制成、應(yīng)用、銷售為一體的機(jī)構(gòu)。致力于大功率半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和外延生長(zhǎng)、MOSFET、IGBT芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體功率器件封裝與散熱，公司向全球功率器件消費(fèi)者提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品和服務(wù)。

芯片制造中心發(fā)生轉(zhuǎn)移，部分原因是美國(guó)以外的其他國(guó)家為工廠建設(shè)提供了更高的財(cái)政激勵(lì)措施，以幫助建立本土芯片制造產(chǎn)業(yè)。芯片公司也被美國(guó)以外日益增長(zhǎng)的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，以及能夠操作昂貴制造機(jī)械、不斷擴(kuò)大的熟練工程師隊(duì)伍所吸引。

國(guó)產(chǎn)芯片制造發(fā)展?jié)摿O大

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國(guó)家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，芯片制造正努力為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

芯片制造行業(yè)市場(chǎng)景氣情況分析

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計(jì)2023年的全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場(chǎng)不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

近年來(lái)，為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家政府及相關(guān)部門相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。

未來(lái)，芯片制造商和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)流動(dòng)。

到2030年，中國(guó)有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)正在向其芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元資金，希望最終能趕上或超過其他國(guó)家。芯片在全球范圍內(nèi)越來(lái)越被視為國(guó)家安全的優(yōu)先事項(xiàng)，因?yàn)樗鼈儾粌H在消費(fèi)技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用，而且在軍事和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)中也至關(guān)重要。

中國(guó)芯片制造商行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2023-2027年中國(guó)芯片制造商行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2023-2027年中國(guó)芯片制造商行業(yè)消費(fèi)量預(yù)測(cè)

第三節(jié) 芯片制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

《中國(guó)芯片制造行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)芯片制造行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值。

芯片制造行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來(lái)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找芯片制造行業(yè)的投資商機(jī)。報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)芯片制造市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

芯片制造市場(chǎng)調(diào)研如何?中研研究院對(duì)該行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)研究工作時(shí)不可或缺的重要參考資料，同時(shí)也可作為相關(guān)機(jī)構(gòu)進(jìn)行潛力分析、發(fā)展分析、投資分析等研究工作時(shí)的參考依據(jù)。更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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