半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)調(diào)研 2023年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展概況及行業(yè)未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析

陳觀秋 2023年6月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1329 87
繁體

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器已逐漸運(yùn)用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著庫(kù)存出清，供需關(guān)系得到改善，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)逐步復(fù)蘇。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展概況

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是一種以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒體的存儲(chǔ)器，按照斷電后數(shù)據(jù)信息是否能夠保留可以分為兩個(gè)大類，易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器，前者在外部電源切斷后，存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失，代表產(chǎn)品是DRAM，而后者則能夠保持所存儲(chǔ)的內(nèi)容，代表產(chǎn)品是Flash Memory。

DRAM作為易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品的代表，主要用于各類PC、服務(wù)器、工作站的內(nèi)部存儲(chǔ)單元，憑借其在存取速度和存取容量方面的折衷性能，實(shí)現(xiàn)在核心處理器和外部存儲(chǔ)器之間形成緩存空間。隨著移動(dòng)終端的迅速發(fā)展，DRAM在智能手機(jī)中的應(yīng)用規(guī)模也在持續(xù)加大。

Flash Memory作為非易失性存儲(chǔ)器的代表，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)卡、U盤、SSD固態(tài)硬盤、移動(dòng)終端的內(nèi)部嵌入式存儲(chǔ)器等，其可快速讀寫不丟失以及可集成的特性，使得其在移動(dòng)終端及便攜式移動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為電子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)成器件，其發(fā)展歷程貫穿著這個(gè)集成電路發(fā)展的歷程，目前已經(jīng)形成了成熟的產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)格局，在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)著舉足輕重的地位。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》分析：

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自三大領(lǐng)域，即云計(jì)算、IDC與邊緣計(jì)算。此外，隨著智能駕駛時(shí)代來(lái)臨，車載存儲(chǔ)市場(chǎng)也有望迎來(lái)爆發(fā)。

在信息化時(shí)代，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為信息存儲(chǔ)的載體，其穩(wěn)定性與安全性對(duì)國(guó)家的信息安全有著舉足輕重的意義，因而國(guó)家政策大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展。如《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》等。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展、增強(qiáng)了企業(yè)的自主研發(fā)能力、提高了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析

隨著移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代全面到來(lái)，“云”已成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“新賽道”。全球云計(jì)算市場(chǎng)方興未艾，將是未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)外IT企業(yè)競(jìng)逐的重點(diǎn)領(lǐng)域。云計(jì)算系統(tǒng)運(yùn)算和處理的核心是大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和管理，因此需要配置大量的存儲(chǔ)設(shè)備。所以，云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)容，必然將大幅催生內(nèi)存性能與存儲(chǔ)需求。

在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，聯(lián)網(wǎng)終端和設(shè)備數(shù)量將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，爆炸數(shù)據(jù)量將給傳統(tǒng)云計(jì)算帶來(lái)極大帶寬與時(shí)延、可靠性、數(shù)據(jù)安全壓力，具有實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)、極大緩解網(wǎng)絡(luò)帶寬與數(shù)據(jù)中心壓力的邊緣計(jì)算將興起。而邊緣計(jì)算的爆發(fā)，意味著邊緣節(jié)點(diǎn)與邊緣域?qū)?lái)大量?jī)?nèi)存及存儲(chǔ)需求。

如果企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器已逐漸運(yùn)用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著庫(kù)存出清，供需關(guān)系得到改善，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)逐步復(fù)蘇。

不同的行業(yè)應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)生不同的要求，那么在更多垂直應(yīng)用領(lǐng)域，將會(huì)出現(xiàn)更多存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范;人工智能、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)為智能終端帶來(lái)多元化的運(yùn)用，而存儲(chǔ)作為智能應(yīng)用的基石，將直接受益于智能終端數(shù)量的增長(zhǎng)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展將持續(xù)推動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)穩(wěn)步向前。

車載存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)，已經(jīng)引起越來(lái)越多存儲(chǔ)器廠商的重視。例如，存儲(chǔ)器大廠美光則除了供應(yīng)汽車ADAS、儀表盤、信息娛樂(lè)系統(tǒng)需要的DDR3/4和LPDDR3/4外，還增加了eMMC 5.0量產(chǎn)，提供8-128GB容量以應(yīng)對(duì)大容量存儲(chǔ)的需求，以及高端需求的SSD。

隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷥?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

報(bào)告根據(jù)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

想要了解更多半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》。