預(yù)計(jì)三星4nm制程良率將超過(guò)75% 芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景投資2023

• 吳亞楠 2023年7月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 729 43
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韓國(guó)Hi Investment & Securities今日發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)三星電子4nm制程良率將超過(guò)75%，3nm良率將超過(guò)60%。良率提高后，三星晶圓代工此前的客戶(hù)高通和英偉達(dá)很可能會(huì)再次采用三星代工服務(wù)。

預(yù)計(jì)三星4nm制程良率將超過(guò)75%

韓國(guó)Hi Investment & Securities今日發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)三星電子4nm制程良率將超過(guò)75%，3nm良率將超過(guò)60%。良率提高后，三星晶圓代工此前的客戶(hù)高通和英偉達(dá)很可能會(huì)再次采用三星代工服務(wù)。

芯片是現(xiàn)代世界賴(lài)以生存的稀缺資源，就像石油一樣。如今，軍事、經(jīng)濟(jì)和地緣政治力量都建立在芯片的基礎(chǔ)上。中國(guó)是當(dāng)今世界上第一大芯片應(yīng)用國(guó)，不過(guò)65%-70%進(jìn)口的芯片都用于制造用于出口的各種電子產(chǎn)品，比如 iPhone. 但是，中國(guó)并不掌握芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，所以被人卡脖子。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景投資2023

事實(shí)上，在當(dāng)前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來(lái)越快的情況下，要在短時(shí)間的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì)，只有通過(guò)大量集成驗(yàn)證成熟的IP核，才能加速設(shè)計(jì)流程。

隨著近幾年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟，讓智能手機(jī)、PC等出貨量不斷下降，增長(zhǎng)見(jiàn)頂，市場(chǎng)走入存量競(jìng)爭(zhēng)。但在其他領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及5G滲透率的提升，讓智能終端設(shè)備得以迅速普及，這也帶動(dòng)了相關(guān)通信技術(shù)需求的上升。智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)更是讓芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，想在設(shè)計(jì)中面面俱到，全部自行開(kāi)發(fā)完成，從技術(shù)上很難實(shí)現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟(jì)的。

這就使得芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)半導(dǎo)體IP的依賴(lài)程度日益增加，半導(dǎo)體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來(lái)越凸顯。ARM就是半導(dǎo)體IP成功發(fā)展的代表，無(wú)論是蘋(píng)果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導(dǎo)體IP。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開(kāi)半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝與測(cè)試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒(méi)有對(duì)國(guó)內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)3243家。在此情況下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)IP有著巨大的需求。所以無(wú)論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專(zhuān)用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語(yǔ)音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來(lái)越重要的作用。

2020年8月國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。被稱(chēng)為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無(wú)論對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問(wèn)題都意義深遠(yuǎn)。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長(zhǎng)迅速。2022年，我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元，相比2021年同比增長(zhǎng)6.8%。

去年以來(lái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

從長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場(chǎng)規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略?xún)r(jià)值最重要的一環(huán)，有望長(zhǎng)期向好。

中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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