2023封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來(lái)封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合

• 吳澳燕 2023年9月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1486 99
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封裝基板是一類(lèi)用于承載芯片的線(xiàn)路板，屬于PCB的一個(gè)技術(shù)分支，也是核心的半導(dǎo)體封測(cè)材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)，可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用，同時(shí)也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著

封裝基板是一類(lèi)用于承載芯片的線(xiàn)路板，屬于PCB的一個(gè)技術(shù)分支，也是核心的半導(dǎo)體封測(cè)材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)，可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用，同時(shí)也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，而且在高階封裝領(lǐng)域替代原有的引線(xiàn)框架、環(huán)氧模塑料、鍵合金絲等傳統(tǒng)材料。

封裝基板的上游主要為結(jié)構(gòu)材料和化學(xué)材料，如樹(shù)脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設(shè)備，汽車(chē)電子，航空航天行業(yè)等。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹(shù)脂、ABF樹(shù)脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

隨著我國(guó)下游電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)，以及有實(shí)力的PCB企業(yè)進(jìn)入資本市場(chǎng)，中國(guó)大陸的PCB廠商的研發(fā)、生產(chǎn)實(shí)力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，主要表現(xiàn)在單雙面板和多層板的市場(chǎng)占比呈下降趨勢(shì)，撓性板、HDI板和封裝基板等高端產(chǎn)品受下游新興領(lǐng)域的市場(chǎng)需求推動(dòng)，其在市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中的占比不斷提升，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，并正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化、定制化趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)高端PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，2022年高多層板(18層及以上)、封裝基板分別較上年增長(zhǎng)1.8%、20.9%，傳統(tǒng)PCB中低層板則有所下滑。

2023封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線(xiàn)寬與線(xiàn)距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150 mm，是一類(lèi)更高端的PCB，其中線(xiàn)寬/線(xiàn)距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000 um。

IC載板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)到142億美元，同比增長(zhǎng)近40%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元(約1474億元)，2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

IC載板行業(yè)市場(chǎng)集中度較高。目前，日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大IC載板市占率約為83%，其中前三大企業(yè)為中國(guó)臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電、韓國(guó)三星電機(jī)，分別占據(jù)15%、11%、10%的市場(chǎng)份額。

封裝基板行業(yè)技術(shù)壁壘高，研發(fā)難度大，是國(guó)家重點(diǎn)支持和扶持的發(fā)展方向之一，隨著國(guó)產(chǎn)化替代迫在眉睫，近年來(lái)我國(guó)封裝基板行業(yè)的相關(guān)專(zhuān)利也在不斷增長(zhǎng)，直至2021年，我國(guó)封裝基板行業(yè)的專(zhuān)利申請(qǐng)量為584個(gè)，相比2015年增長(zhǎng)了94.7%。

深南電路、興森科技、珠海越亞等內(nèi)資廠商第一梯隊(duì)已初具雛形。從營(yíng)收規(guī)?？?，深南電路在產(chǎn)能規(guī)模及營(yíng)收體量上位居第一，興森科技收入規(guī)模僅次于深南電路與珠海越亞，產(chǎn)品制程能力可達(dá)到一般類(lèi)封裝基板的水平(即包括一般類(lèi)FCCSP、CSP等)。深南電路以MEMS模組類(lèi)產(chǎn)品向存儲(chǔ)類(lèi)延伸，產(chǎn)能規(guī)模處于國(guó)內(nèi)第一;珠海越亞產(chǎn)品以射頻類(lèi)為主，產(chǎn)品均價(jià)相對(duì)較高而產(chǎn)能規(guī)模與興森科技相當(dāng)。產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，深南電路與興森科技均是國(guó)內(nèi)可量產(chǎn)存儲(chǔ)類(lèi)封裝基板的廠商。

未來(lái)封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流封裝材料。全球封裝基板的主要生產(chǎn)商主要集中于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地。伴隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強(qiáng)，封裝基板國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)勢(shì)在必行。

中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)市場(chǎng)及國(guó)家政策的推進(jìn)，具有進(jìn)入高端的基礎(chǔ);目前國(guó)內(nèi)封裝基板仍不能滿(mǎn)足內(nèi)需，同時(shí)裝備與材料也不能滿(mǎn)足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來(lái)封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息、行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪(fǎng)察所獲得的大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)，對(duì)我國(guó)封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、贏利水平、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了分析。

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