IC載板行業(yè)市場全景分析報告2024

• 吳澳燕 2024年2月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1292 84
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IC載板是一種隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展而出現(xiàn)的高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，也可以稱為封裝基板。

行業(yè)發(fā)展概述

IC載板是一種隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展而出現(xiàn)的高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，也可以稱為封裝基板。

在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。它不僅可以為芯片提供支撐、散熱和保護作用，還為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起到“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

IC載板產(chǎn)品大致分為五類，包括存儲芯片IC載板、微機電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等領(lǐng)域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告》顯示：

IC載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料(銅球、鎳球、金鹽)等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的38%左右，在部分高端倒裝工藝中，載板的成本占比可高達70%至80%。

在半導(dǎo)體封裝件中，IC封裝基板的作用體現(xiàn)在兩個方面：一是實現(xiàn)芯片與常規(guī)印制電路板(主要是主板、母板和背板)之間的電氣連接;二是提供芯片所需的保護和支撐，構(gòu)建散熱通道，確保封裝件符合標準的安裝尺寸。

從下游應(yīng)用來看，PC、服務(wù)器、消費電子、通信應(yīng)用合計占比95%，服務(wù)器/存儲用高性能計算及存儲芯片對載板需求是未來最主要增長動力。

IC載板行業(yè)市場壁壘

資金壁壘：IC載板作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，其復(fù)雜的生產(chǎn)工藝需要大量的進口設(shè)備投資，同時下游客戶對載板廠進行認證時，產(chǎn)能也是考核要求之一，新進入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報。

技術(shù)壁壘：IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產(chǎn)品相比，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細、孔距大小和信號干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。消費電子對IC載板提出了輕薄短小的需求，服務(wù)器產(chǎn)品對IC載板提出了高密互聯(lián)的需求，IC載板的生產(chǎn)融合了材料、化學、機械、光學等多領(lǐng)域工藝技術(shù)，除了先進設(shè)備的配置，還需要生產(chǎn)工藝與技術(shù)的不斷積累，因而對新進企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。

客戶壁壘：IC載板的工藝流程復(fù)雜，涉及工序多，在 鍍銅、阻焊等工藝上需要長時間的經(jīng)驗積累才能優(yōu)化出合適參數(shù)。另外，業(yè)內(nèi)一般采用“合格供應(yīng)商認證制度”，對IC載板的量產(chǎn)有著嚴格的評價體系，這也提升了供應(yīng)商進入主流市場的門檻。且認證通過后，下游客戶將與載板廠保持長期合作關(guān)系，缺乏更換供應(yīng)商的動力，對缺乏客戶基礎(chǔ)的新企業(yè)形成了顯著的進入壁壘。

IC載板行業(yè)競爭格局

據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球十大封裝基板企業(yè)占據(jù)了超過80%的市場份額，其中欣興集團、揖斐電和三星電機排名前三。

中國臺灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，而中國大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前正在積極導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。在中國大陸，企業(yè)在IC載板的擴產(chǎn)方面主要集中于BT載板。據(jù)不完全統(tǒng)計，已布局IC載板業(yè)務(wù)的中國本土PCB企業(yè)有(排名不分先后)：興森科技、深南電路、珠海越亞、景旺電子、崇達技術(shù)、博敏電子、科翔股份、中京電子、東山精密等。

IC載板行業(yè)發(fā)展空間

在行業(yè)發(fā)展前景上，行業(yè)整體發(fā)展形式明朗，國產(chǎn)替代潛力大。從技術(shù)方面來講，封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。

在新一輪的算力浪潮推動下，我國載板供應(yīng)無法滿足旺盛的市場需求，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來廣闊的市場空間。根據(jù)預(yù)測，到2027年，IC封裝基板的市場規(guī)模將達到222.86億美元，2022-2027年間的年復(fù)合增長率(CAGR)為5.10%。預(yù)計到2027年，中國市場IC封裝基板行業(yè)的整體規(guī)模將達到43.87億美元，2022-2027年間的CAGR為4.60%。

目前，國內(nèi)廠商正積極投身于5G、AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))、AI(人工智能)和車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)封裝載板領(lǐng)域的布局。展望未來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的大潮中，國內(nèi)廠商有望從海外IC封裝基板廠商手中爭奪市場份額，并進一步拓寬產(chǎn)品的終端應(yīng)用范圍。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及IC載板專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告》。

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