2024年中國Wi-Fi芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游結(jié)構(gòu)及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2024年3月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 802 48
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Wi-Fi芯片是一種集成了無線局域網(wǎng)(WLAN)功能的芯片，它被廣泛用于連接設(shè)備到無線網(wǎng)絡(luò)，使設(shè)備能夠通過Wi-Fi接收和發(fā)送數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)無線互聯(lián)。Wi-Fi芯片主要由射頻接收器(RF receiver)、射頻發(fā)射器(RF transmitter)和調(diào)制解調(diào)器(Modem)等多個(gè)組件組成。射頻接收

Wi-Fi芯片是一種集成了無線局域網(wǎng)(WLAN)功能的芯片，它被廣泛用于連接設(shè)備到無線網(wǎng)絡(luò)，使設(shè)備能夠通過Wi-Fi接收和發(fā)送數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)無線互聯(lián)。Wi-Fi芯片主要由射頻接收器(RF receiver)、射頻發(fā)射器(RF transmitter)和調(diào)制解調(diào)器(Modem)等多個(gè)組件組成。射頻接收器負(fù)責(zé)接收無線信號(hào)，射頻發(fā)射器負(fù)責(zé)發(fā)送信號(hào)，而調(diào)制解調(diào)器則負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)(發(fā)送)或?qū)⒛M信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)(接收)。

Wi-Fi芯片的工作原理是：主機(jī)設(shè)備通過主機(jī)接口將需要發(fā)送的數(shù)據(jù)傳輸?shù)絎i-Fi芯片?；鶐幚砥鲗?duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，將其轉(zhuǎn)換為無線信號(hào)。然后，無線傳輸模塊將處理后的信號(hào)轉(zhuǎn)換為無線電波，并通過天線進(jìn)行發(fā)送。接收端的Wi-Fi芯片通過天線接收到無線信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。這些數(shù)字信號(hào)再由基帶處理器進(jìn)行處理，進(jìn)行解調(diào)、解碼、錯(cuò)誤校正等操作，將其轉(zhuǎn)換為可讀的數(shù)據(jù)。最后，處理后的數(shù)據(jù)通過主機(jī)接口傳遞給主機(jī)設(shè)備，完成數(shù)據(jù)傳輸過程。

在應(yīng)用場景上，Wi-Fi芯片主要用于智能手機(jī)、平板、電視等需要大流量接入終端的設(shè)備，IoT場景以及路由器中。而在產(chǎn)品路線上，多家廠商在2.4G Wi-Fi、2.4/5.8G Wi-Fi6以及Wi-Fi7等領(lǐng)域展開了激烈的競爭，推動(dòng)了Wi-Fi芯片市場的多元化發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》分析

Wi-Fi芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游結(jié)構(gòu)

上游主要包括原材料供應(yīng)商，如硅晶圓企業(yè)、濺射靶材企業(yè)、光刻機(jī)企業(yè)等，這些企業(yè)為Wi-Fi芯片的生產(chǎn)提供必要的原材料和設(shè)備。此外，上游還包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，涉及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，他們根據(jù)市場需求和技術(shù)趨勢設(shè)計(jì)出符合規(guī)格的Wi-Fi芯片。

中游則是Wi-Fi芯片的制造和封裝測試環(huán)節(jié)。芯片制造企業(yè)利用上游提供的原材料和設(shè)備，按照芯片設(shè)計(jì)方案進(jìn)行生產(chǎn)。隨后，封裝測試企業(yè)會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行封裝和測試，確保其性能和質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

下游則是Wi-Fi芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括消費(fèi)電子、信息通訊、智能家居、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，Wi-Fi芯片在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越廣泛。

在產(chǎn)業(yè)鏈中，各環(huán)節(jié)企業(yè)之間的合作與競爭關(guān)系緊密。上游企業(yè)為中游提供原材料和設(shè)備支持，中游企業(yè)則根據(jù)市場需求進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和制造，為下游應(yīng)用提供穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。同時(shí)，各環(huán)節(jié)企業(yè)之間也存在著激烈的競爭，推動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

Wi-Fi芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

2023年，全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達(dá)到了210億美元，并且預(yù)計(jì)到2033年將增長至345億美元，復(fù)合增長率超過4.4%。這一增長得益于多種因素，包括智能手機(jī)、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、智能家電和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求日益增多，這些設(shè)備都需要依賴Wi-Fi芯片來實(shí)現(xiàn)可靠和快速的無線通信。

Wi-Fi芯片市場高度集中，由海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商主導(dǎo)，例如博通、高通、Marvell、Celeno、Quantenna等，這些廠商占據(jù)了約80%的市場份額。Wi-Fi芯片市場可以分為終端設(shè)備芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片兩大類，其中終端設(shè)備芯片市場平均單價(jià)區(qū)間約為5-10元，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片市場平均單價(jià)區(qū)間約為20-30元。

Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，Wi-Fi芯片的需求將持續(xù)增長。尤其在智能家居領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷完善和人們對(duì)其便捷性的需求提升，智能家居設(shè)備需要穩(wěn)定的無線連接支持，Wi-Fi芯片組在這一領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。

Wi-Fi芯片將在功能和性能上得到顯著提升。在速度方面，Wi-Fi芯片將提供更快的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，以滿足高清視頻、大型游戲等高帶寬應(yīng)用的需求。在安全性方面，Wi-Fi芯片將加強(qiáng)信息安全機(jī)制，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)的安全傳輸和賬戶信息的安全性。

Wi-Fi技術(shù)將不斷得到更新，以支持更多的設(shè)備接入和更大范圍的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)覆蓋。Wi-Fi技術(shù)的進(jìn)一步更新將帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，為Wi-Fi芯片企業(yè)帶來更多的商業(yè)機(jī)會(huì)。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，低功耗芯片能夠在提供高性能的同時(shí)，降低功耗，延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間，滿足各種應(yīng)用場景的需求。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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