2024年中國Wi-Fi芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游結(jié)構(gòu)及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2024年3月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 802 48
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Wi-Fi芯片是一種集成了無線局域網(wǎng)(WLAN)功能的芯片，它被廣泛用于連接設(shè)備到無線網(wǎng)絡(luò)，使設(shè)備能夠通過Wi-Fi接收和發(fā)送數(shù)據(jù)，實現(xiàn)無線互聯(lián)。Wi-Fi芯片主要由射頻接收器(RF receiver)、射頻發(fā)射器(RF transmitter)和調(diào)制解調(diào)器(Modem)等多個組件組成。射頻接收

Wi-Fi芯片是一種集成了無線局域網(wǎng)(WLAN)功能的芯片，它被廣泛用于連接設(shè)備到無線網(wǎng)絡(luò)，使設(shè)備能夠通過Wi-Fi接收和發(fā)送數(shù)據(jù)，實現(xiàn)無線互聯(lián)。Wi-Fi芯片主要由射頻接收器(RF receiver)、射頻發(fā)射器(RF transmitter)和調(diào)制解調(diào)器(Modem)等多個組件組成。射頻接收器負責接收無線信號，射頻發(fā)射器負責發(fā)送信號，而調(diào)制解調(diào)器則負責將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號(發(fā)送)或?qū)⒛M信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(接收)。

Wi-Fi芯片的工作原理是：主機設(shè)備通過主機接口將需要發(fā)送的數(shù)據(jù)傳輸?shù)絎i-Fi芯片?；鶐幚砥鲗@些數(shù)據(jù)進行處理，將其轉(zhuǎn)換為無線信號。然后，無線傳輸模塊將處理后的信號轉(zhuǎn)換為無線電波，并通過天線進行發(fā)送。接收端的Wi-Fi芯片通過天線接收到無線信號，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。這些數(shù)字信號再由基帶處理器進行處理，進行解調(diào)、解碼、錯誤校正等操作，將其轉(zhuǎn)換為可讀的數(shù)據(jù)。最后，處理后的數(shù)據(jù)通過主機接口傳遞給主機設(shè)備，完成數(shù)據(jù)傳輸過程。

在應(yīng)用場景上，Wi-Fi芯片主要用于智能手機、平板、電視等需要大流量接入終端的設(shè)備，IoT場景以及路由器中。而在產(chǎn)品路線上，多家廠商在2.4G Wi-Fi、2.4/5.8G Wi-Fi6以及Wi-Fi7等領(lǐng)域展開了激烈的競爭，推動了Wi-Fi芯片市場的多元化發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》分析

Wi-Fi芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游結(jié)構(gòu)

上游主要包括原材料供應(yīng)商，如硅晶圓企業(yè)、濺射靶材企業(yè)、光刻機企業(yè)等，這些企業(yè)為Wi-Fi芯片的生產(chǎn)提供必要的原材料和設(shè)備。此外，上游還包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，涉及芯片設(shè)計企業(yè)，他們根據(jù)市場需求和技術(shù)趨勢設(shè)計出符合規(guī)格的Wi-Fi芯片。

中游則是Wi-Fi芯片的制造和封裝測試環(huán)節(jié)。芯片制造企業(yè)利用上游提供的原材料和設(shè)備，按照芯片設(shè)計方案進行生產(chǎn)。隨后，封裝測試企業(yè)會對芯片進行封裝和測試，確保其性能和質(zhì)量達到標準。

下游則是Wi-Fi芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括消費電子、信息通訊、智能家居、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，Wi-Fi芯片在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越廣泛。

在產(chǎn)業(yè)鏈中，各環(huán)節(jié)企業(yè)之間的合作與競爭關(guān)系緊密。上游企業(yè)為中游提供原材料和設(shè)備支持，中游企業(yè)則根據(jù)市場需求進行芯片設(shè)計和制造，為下游應(yīng)用提供穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。同時，各環(huán)節(jié)企業(yè)之間也存在著激烈的競爭，推動著整個產(chǎn)業(yè)鏈的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

Wi-Fi芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

2023年，全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達到了210億美元，并且預(yù)計到2033年將增長至345億美元，復(fù)合增長率超過4.4%。這一增長得益于多種因素，包括智能手機、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、智能家電和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求日益增多，這些設(shè)備都需要依賴Wi-Fi芯片來實現(xiàn)可靠和快速的無線通信。

Wi-Fi芯片市場高度集中，由海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商主導(dǎo)，例如博通、高通、Marvell、Celeno、Quantenna等，這些廠商占據(jù)了約80%的市場份額。Wi-Fi芯片市場可以分為終端設(shè)備芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片兩大類，其中終端設(shè)備芯片市場平均單價區(qū)間約為5-10元，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片市場平均單價區(qū)間約為20-30元。

Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，Wi-Fi芯片的需求將持續(xù)增長。尤其在智能家居領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷完善和人們對其便捷性的需求提升，智能家居設(shè)備需要穩(wěn)定的無線連接支持，Wi-Fi芯片組在這一領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。

Wi-Fi芯片將在功能和性能上得到顯著提升。在速度方面，Wi-Fi芯片將提供更快的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，以滿足高清視頻、大型游戲等高帶寬應(yīng)用的需求。在安全性方面，Wi-Fi芯片將加強信息安全機制，保護用戶數(shù)據(jù)的安全傳輸和賬戶信息的安全性。

Wi-Fi技術(shù)將不斷得到更新，以支持更多的設(shè)備接入和更大范圍的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)覆蓋。Wi-Fi技術(shù)的進一步更新將帶動整個行業(yè)的發(fā)展，為Wi-Fi芯片企業(yè)帶來更多的商業(yè)機會。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，低功耗芯片能夠在提供高性能的同時，降低功耗，延長設(shè)備續(xù)航時間，滿足各種應(yīng)用場景的需求。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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