我國(guó)高度重視人工智能發(fā)展，積極推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，培育壯大智能產(chǎn)業(yè)。2023年，我國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。我國(guó)生成式人工智能的企業(yè)采用率已達(dá)15%，市場(chǎng)規(guī)模約為14.4萬(wàn)億元。

人工智能技術(shù)的快速發(fā)展為聽(tīng)視覺(jué)SoC行業(yè)提供了強(qiáng)大的技術(shù)支撐。隨著深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的不斷成熟，聽(tīng)視覺(jué)SoC的性能得到了顯著提升，能夠更好地滿(mǎn)足復(fù)雜場(chǎng)景下的應(yīng)用需求。

人工智能聽(tīng)視覺(jué)SoC(System on Chip)是指集成了人工智能處理能力的、專(zhuān)門(mén)用于處理聽(tīng)覺(jué)和視覺(jué)信息的系統(tǒng)級(jí)芯片。這種芯片不僅包含了傳統(tǒng)的處理器、存儲(chǔ)器等核心組件，還高度集成了針對(duì)音頻和視頻處理的特定算法和加速器，以支持復(fù)雜的聽(tīng)視覺(jué)任務(wù)，如語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成、圖像識(shí)別、視頻分析等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)人工智能聽(tīng)視覺(jué)SoC行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的芯片設(shè)計(jì)和IP核提供、中游的芯片制造和封裝測(cè)試以及下游的應(yīng)用和市場(chǎng)推廣。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷發(fā)展和完善。

大模型推動(dòng)人工智能和各行業(yè)的深度融合，在金融、互聯(lián)網(wǎng)、科學(xué)研究等領(lǐng)域，大模型的賦能效應(yīng)正在向縱深發(fā)展。人工智能技術(shù)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)深度融合，不僅促進(jìn)了行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新，也為各行業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型、生態(tài)重塑提供了新智能、新動(dòng)能。

SoC芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展和多元化。除了傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域外，SoC芯片還將廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的應(yīng)用需求。

人工智能聽(tīng)視覺(jué)SoC行業(yè)市場(chǎng)全景分析2024

一、發(fā)展現(xiàn)狀

隨著智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，對(duì)聽(tīng)視覺(jué)SoC的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。這些設(shè)備大多需要SoC芯片來(lái)提供強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力，以支持復(fù)雜的聽(tīng)視覺(jué)功能。在汽車(chē)智能化領(lǐng)域，智能座艙SoC芯片市場(chǎng)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。隨著汽車(chē)智能化水平的提升，對(duì)智能座艙SoC芯片的需求也在不斷增加。

二、發(fā)展機(jī)遇

政策支持：各國(guó)政府都高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，紛紛出臺(tái)相關(guān)政策以支持SoC芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。在中國(guó)，政府通過(guò)設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)資金、投資基金等方式為SoC芯片的研發(fā)和生產(chǎn)提供資金支持，鼓勵(lì)企業(yè)加大投入推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

市場(chǎng)需求增長(zhǎng)：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)智能化設(shè)備的需求不斷增加。這些設(shè)備大多需要SoC芯片來(lái)支持其正常運(yùn)行，因此市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

技術(shù)創(chuàng)新：隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破，SoC芯片的性能將不斷提升、功耗將進(jìn)一步降低、成本也將有所下降。這將推動(dòng)SoC芯片在更多領(lǐng)域的應(yīng)用并帶動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

三、未來(lái)趨勢(shì)

AI技術(shù)融合：人工智能技術(shù)的快速發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)SoC芯片與AI技術(shù)的深度融合。未來(lái)將有更多集成了AI功能的SoC芯片問(wèn)世，以滿(mǎn)足復(fù)雜場(chǎng)景下的應(yīng)用需求。

國(guó)產(chǎn)化替代：隨著國(guó)產(chǎn)SoC芯片技術(shù)的不斷提升和國(guó)產(chǎn)化程度的提高，國(guó)內(nèi)廠商將逐漸替代國(guó)外廠商成為市場(chǎng)的主導(dǎo)力量。這將有助于提升國(guó)內(nèi)SoC芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力并促進(jìn)市場(chǎng)的健康發(fā)展。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國(guó)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)人工智能聽(tīng)視覺(jué)SoC行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。