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當前位置: 研究報告首頁>研究報告>半導(dǎo)體行業(yè)市場分析、半導(dǎo)體行業(yè)研究報告
半導(dǎo)體行業(yè)研究分析由中研普華半導(dǎo)體行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評估半導(dǎo)體行業(yè)投資價值。
半導(dǎo)體(semiconductor)是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是應(yīng)用最廣泛、最具有影響力的一種。半導(dǎo)體材料在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體行業(yè)研究報告中的半導(dǎo)......
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2024年6月6日
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),涵蓋芯片制造、集成電路設(shè)計、封裝測試等環(huán)節(jié)。其產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng),如EDA工具、IP核、硅晶圓等;中游的半導(dǎo)體制造,涉及晶圓加工、芯片制造等;以及下游的半5......
2024年6月5日
半導(dǎo)體設(shè)備包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備,前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備;后道工藝設(shè)備主要包括封裝設(shè)備和測試設(shè)備。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù),2020年全球市場前道工藝(晶圓制造)設(shè)備銷售額586.7億美元,銷售占比超過806......
2024年5月30日
一、氮化鎵應(yīng)用場景氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料,有更高的禁帶寬度,是迄今理論上電光、光電轉(zhuǎn)換效率最高的材料體系,下游應(yīng)用包括微波射頻器件(通信基站等),電力電子器件(電源等),光電器件(LED照明、激光等L......
一、碳化硅功率器件應(yīng)用場景廣泛碳化硅功率器件性能優(yōu)異,應(yīng)用場景廣泛。功率器件用于實現(xiàn)對電能的處理、轉(zhuǎn)換和控制?,F(xiàn)有的功率器件大多基于硅材料,其能效和性能已逐漸接近極限。相比之下,碳化硅功率器件能有效滿......
2024年5月29日
半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,其電阻率通常在1mΩ·cm~1GΩ·cm之間。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是應(yīng)用最廣泛的一種。半導(dǎo)體具有許多獨特的電學(xué)特性,如光敏性、熱敏性、摻雜......
2024年5月28日
半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件,通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程......
一直以來,中國都是全球重要的消費電子生產(chǎn)基地,這也導(dǎo)致我國是存儲芯片最重要的消費地。根據(jù)WSTS的預(yù)測,2023年中國存儲芯片市場份額有望達到56.2%。從歷年的數(shù)據(jù)來看,半導(dǎo)體芯片市場的增長率呈現(xiàn)波動但總體向上......
2024年5月23日
集成電路檢測市場是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的快速發(fā)展,以及新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增長,該市場呈現(xiàn)出持續(xù)的增長趨勢。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路檢測市場也呈現(xiàn)出穩(wěn)步......
一、半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)簡介半導(dǎo)體設(shè)備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備,在半導(dǎo)體制造的工藝流程中,半導(dǎo)體設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色,同時也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最為重要......
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