2018-2023年中國多芯片封裝組件(MCM)行業(yè)供需市場調(diào)研分析及投資戰(zhàn)略研究報告
多芯片封裝組件(MCM)行業(yè)研究報告主要分析了多芯片封裝組件(MCM)行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析(市場規(guī)模、市場結構、市場特點等)、生產(chǎn)分析(生產(chǎn)總量、供需平衡等)、...
鄧中翰說:“新時代‘中國芯’團隊一定會繼續(xù)發(fā)揚‘兩彈一星’精神,走自主創(chuàng)新道路,為芯片強國、科技強國做出新的貢獻。”
15日上午,在全國政協(xié)十三屆一次會議閉幕會前人民大會堂中央大廳北側的 “委員通道”上,全國政協(xié)委員、“星光中國芯”工程總指揮、北京中星微電子有限公司首席科學家、中國工程院院士鄧中翰介紹,發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)要敢于換道超車,敢于在國際前沿的無人地帶來自主創(chuàng)新,制定標準。
鄧中翰表示,集成電路芯片是信息革命的核心技術和主要推動力,現(xiàn)在每一個信息產(chǎn)業(yè)的進步,都離不開芯片的發(fā)展,在移動互聯(lián)網(wǎng)和人工智能時代,很多互聯(lián)網(wǎng)科技公司的APP大行其道,其背后是由許多芯片支撐海量數(shù)據(jù)的計算、處理、傳輸和通信。
當記者問起我國自主研發(fā)的芯片發(fā)展現(xiàn)狀時,鄧中翰介紹,1999年,我?guī)ьI“星光中國芯”團隊回國,致力于自主芯片的研發(fā)工作,將數(shù)億枚芯片打入國際市場,徹底結束了中國無芯歷史。近期圍繞新一代人工智能技術,我們研發(fā)出一款芯片“星光智能一號”,它具有深度學習的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器,簡稱“NPU”,今年將發(fā)布“星光智能二號”,這個芯片能耗更低,運算速度達到第一代的16倍,為維護社會穩(wěn)定和保障國家安全發(fā)揮了重要作用,也為老百姓帶來了更多的幸福感和安全感。
鄧中翰坦言,我國的芯片產(chǎn)業(yè)與世界領先水平相比還是有很大差距,今后主要在三方面繼續(xù)努力:第一,要在成熟技術路線上追趕國際巨頭;第二,要在市場旺盛的一些新興領域與國際巨頭并跑,爭取彎道超車;第三,需要有換道超車的思維,敢于在國際前沿的無人地帶來自主創(chuàng)新,制定標準,打造新動能、新模式和新產(chǎn)業(yè)鏈。
鄧中翰說:“新時代‘中國芯’團隊一定會繼續(xù)發(fā)揚‘兩彈一星’精神,走自主創(chuàng)新道路,為芯片強國、科技強國做出新的貢獻。”
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