高通發(fā)布驍龍855處理器 AI性能升3倍 5G智能手機(jī)合作廠商名單公布

• 2018年12月5日 FanTianQing來(lái)源：新浪網(wǎng)、新浪新聞 561 31
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  市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，5G行業(yè)發(fā)展機(jī)遇大，如何驅(qū)動(dòng)行業(yè)內(nèi)在發(fā)展動(dòng)力？

  2017年隨著供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、國(guó)企改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展的持續(xù)推進(jìn)，舊泡沫將被逐步刺破，經(jīng)濟(jì)將在各種不確定和沖擊中構(gòu)筑新的增長(zhǎng)動(dòng)力。目前國(guó)內(nèi)面臨如傳統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、非金融國(guó)有企業(yè)的高杠桿...

高通發(fā)布驍龍855處理器，公布5G智能手機(jī)合作廠商名單。

高通發(fā)布用于5G手機(jī)的新款芯片。

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月5日，據(jù)路透社報(bào)道，芯片巨頭高通公司（Qualcomm）于夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)中發(fā)布了新一代的手機(jī)芯片產(chǎn)品，最快能夠于明年應(yīng)用在5G智能手機(jī)中。這一新款高通驍龍855芯片，據(jù)稱可以用于連接5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，后者的速度比目前的4G網(wǎng)絡(luò)要快50到100倍。

高通稱，驍龍855將使用在三星5G手機(jī)中。此前三星和運(yùn)營(yíng)商Verizon公司表示，這款手機(jī)將在2019年上半年發(fā)布。

高通官網(wǎng)發(fā)布的新聞信息顯示，高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、人工智能（AI）和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的商用移動(dòng)平臺(tái)。驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高出3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。該平臺(tái)還搭載了驍龍Elite Gaming功能，能夠極大提升移動(dòng)設(shè)備游戲體驗(yàn)。

據(jù)美國(guó)科技媒體The Verge稱，高通此前披露新一代驍龍芯片采用7納米的制造工藝，而驍龍845和835為10納米工藝，而較小的的工藝技術(shù)意味著性能和電池壽命的提高。

在峰會(huì)演講中，高通公司總裁克里斯蒂諾·阿蒙（Cristiano Amon）談及了5G的重要性及好處，以及高通公司在5G商業(yè)化上所取得的進(jìn)展。

阿蒙稱，隨著5G網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備在北美、歐洲、日本、韓國(guó)、澳大利亞和中國(guó)等地發(fā)布，5G將在2019年上半年成功實(shí)現(xiàn)商用。

據(jù)路透社報(bào)道指出，2019年推出的三星5G手機(jī)將構(gòu)成對(duì)蘋果的挑戰(zhàn)。據(jù)彭博社周一報(bào)道，蘋果公司需在2020年才推出首款5G手機(jī)。

高通公布5G智能手機(jī)合作廠商名單

在峰會(huì)上，總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布了明年將推出使用高通設(shè)備的5G智能手機(jī)的供應(yīng)商名單。名單包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米、中興等手機(jī)制造商。

此外，高通在5G方面還跟全球運(yùn)營(yíng)商緊密合作，里面包括的中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商，AT&T、Verizon等等，囊括了包括北美、中國(guó)、日本、韓國(guó)、澳洲、東南亞、歐洲等地的運(yùn)營(yíng)商，可以說(shuō)全球的5G進(jìn)程在不斷加速。

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