半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元

• 2018年12月26日 WuZhiCong來源：互聯(lián)網(wǎng) 514 27
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  如何應(yīng)對2019年新形勢下中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)！

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

從20世紀90年代初開始，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力?？鐕鞠蛭覈就赁D(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

2017全年中國集成電路產(chǎn)量達到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)量將進一步增長，達到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。

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