中國電路板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年1月20日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1184 76
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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

中國電路板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2021年由于5G信道增多，因此對(duì)于單片PCB面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數(shù)也從雙面板升級(jí)至12層板左右。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

柔性電路板具有配線密度高、重重輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重里，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

伴隨著生活水平及消費(fèi)水平的不斷提高，終端消費(fèi)者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化對(duì)印制電路板行業(yè)提供了廣大的下游需求空間。

并且未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點(diǎn)。因此按照增長速度，預(yù)計(jì)到2026年全球印制電路板市場規(guī)模將增長到780億美元。

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