2022半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景分析

• 2022年3月21日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 599 34
• 繁體

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，各大材料占比情況如下，靶材在其中占比2%左右。根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)，靶材可以用于半導(dǎo)體、平板顯示、光伏電池片、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測(cè)試過(guò)程中使用。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，各大材料占比情況如下，靶材在其中占比2%左右。根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)，靶材可以用于半導(dǎo)體、平板顯示、光伏電池片、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體靶材全球市場(chǎng)規(guī)模 15 億+美金，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體 材料分為晶圓制造材料與封裝材料。靶材廠要跟隨下游應(yīng)用的先進(jìn)技術(shù)趨勢(shì)，不斷進(jìn)步。芯片對(duì)靶材的金屬 純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)要求嚴(yán)苛，需要掌握關(guān)鍵技術(shù)并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐才能 做合格靶材，同時(shí)高端制程對(duì)于金屬純度、元素組合、晶粒晶相控制等 指標(biāo)參數(shù)的要求更嚴(yán)格，在塑性加工等方面的技術(shù)難度更高，不斷縮小 的制程要求靶材廠不斷進(jìn)步；顯示面板、太陽(yáng)能電池靶材雖然對(duì)靶材的 純度和技術(shù)要求低，但有大尺寸的趨勢(shì)，隨著靶材尺寸增加，對(duì)焊接結(jié) 合率、平整度等要求隨之提高。

影響半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素

1、下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展和快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)濺射靶材需求持續(xù)擴(kuò)大

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。濺射靶材是半導(dǎo)體行業(yè)必不可少的原材料，進(jìn)而廣泛地應(yīng)用于汽車(chē)電子、智能手機(jī)、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費(fèi)領(lǐng)域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣闊市場(chǎng)。隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和快速發(fā)展，強(qiáng)勁的消費(fèi)需求有利于驅(qū)動(dòng)濺射靶材市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)成熟。

2、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持

濺射靶材行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，由于長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)內(nèi)客戶(hù)迫切希望濺射靶材能夠盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。為了促進(jìn)我國(guó)濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新能力增強(qiáng)，加速濺射靶材供應(yīng)本土化進(jìn)程，近年來(lái)，國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時(shí)，國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(簡(jiǎn)稱(chēng)“863計(jì)劃”)、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“02專(zhuān)項(xiàng)”)、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目都有針對(duì)性地把濺射靶材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為重點(diǎn)項(xiàng)目，從國(guó)家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專(zhuān)項(xiàng)基金的陸續(xù)發(fā)布和落實(shí)，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，將有力地引導(dǎo)濺射靶材產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

2022半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景分析

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，濺射靶材市場(chǎng)約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。

圖表：全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

2013-2016年間，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模整體波動(dòng)不大，分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)加速，分別增長(zhǎng)為為12.4億美元和13.7億美元，增速分別為5.6%和10.5%。2020年全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15.67億美元。全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)相近。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長(zhǎng)，在2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.67億美元。

中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)相較全球市場(chǎng)增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。截止到2017年底，全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段、預(yù)計(jì)于2017年至2020年間投產(chǎn)的62座半導(dǎo)體晶圓廠中，有26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)的42%。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)150萬(wàn)片/月，這也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)需求大幅增加。同時(shí)，隨著國(guó)產(chǎn)濺射靶材技術(shù)的成熟，尤其是國(guó)產(chǎn)濺射靶材具備較高的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，并且符合濺射靶材國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向，中國(guó)濺射靶材的市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大和提高。預(yù)計(jì)2020年中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模達(dá)29.9億元。

圖表：2016-2020年我國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)飽和度

芯片靶材市場(chǎng)集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國(guó)的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國(guó)際巨頭，占據(jù)了全球半導(dǎo)體芯片用靶材市場(chǎng)約90%的份額。這些國(guó)家的靶材企業(yè)從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產(chǎn)具備了完備的技術(shù)垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場(chǎng)。

芯片靶材生產(chǎn)集中于日美主要原因是：(1)美日半導(dǎo)體廠商對(duì)上游原材料靶材的控制力度強(qiáng)。半導(dǎo)體技術(shù)更新不斷深化，對(duì)上游原材料的質(zhì)量提出更高的要求，以美、日為代表的半導(dǎo)體廠商需要加強(qiáng)對(duì)上游原材料的技術(shù)創(chuàng)新，從而最大限度地保證半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性，因此美國(guó)、日本的半導(dǎo)體工業(yè)相繼催生了一批高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)廠商。(2)美日對(duì)濺射靶材制造的技術(shù)壟斷。高純?yōu)R射靶材是以冶金提純、塑性加工、熱處理和機(jī)械加工為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國(guó)、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專(zhuān)利授權(quán)措施，這對(duì)新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門(mén)檻。企業(yè)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，在掌握先進(jìn)技術(shù)以后實(shí)施壟斷和封鎖，主導(dǎo)著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國(guó)、日本等國(guó)家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進(jìn)的提純技術(shù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，我國(guó)雖然擁有豐富的有色金屬礦產(chǎn)資源，但我國(guó)高純金屬制備技術(shù)與國(guó)外相比仍存在一定差距，高純金屬有較大比重需從國(guó)外進(jìn)口。這也是國(guó)外得以占據(jù)靶材市場(chǎng)半壁江山的原因之一。(3)芯片客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)，定制化程度高。在供應(yīng)商與下游用戶(hù)初步接觸后，需要經(jīng)過(guò)供應(yīng)商初評(píng)、報(bào)價(jià)、樣品檢測(cè)、小批樣使用、以及穩(wěn)定性檢測(cè)等評(píng)價(jià)過(guò)程，才能成為正式供應(yīng)商，一般需要2-3年，且一旦成為供應(yīng)商后將與下游客戶(hù)保持相對(duì)穩(wěn)定的關(guān)系。

未來(lái)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景如何?欲了解更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來(lái)越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡