晶圓代工市場規(guī)模調(diào)研分析 2022中國晶圓代工上市公司競爭排名

• 2022年4月25日 HuangJiang來源：新浪 1490 99
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2021年，全球半導(dǎo)體銷售額首次超過5000億美元，創(chuàng)下歷史新高。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，國內(nèi)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導(dǎo)體也賺得盆滿缽滿。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

2022中國晶圓代工上市公司競爭排名

2021年，全球半導(dǎo)體銷售額首次超過5000億美元，創(chuàng)下歷史新高。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，國內(nèi)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導(dǎo)體也賺得盆滿缽滿。

根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一;華虹集團排名第五，緊隨其后。

當(dāng)然仍需承認的是，目前來看，中芯和華虹在技術(shù)水平上與國際企業(yè)仍存在差距，國內(nèi)代工雙雄仍有很長的路要走。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年，全球晶圓代工廠市場規(guī)模達1101 億美元，同比增長26%， 2016-2021 年復(fù)合年均增長率為11%。IC Insights 預(yù)計，2022 年全球晶圓代工廠市場規(guī)模將達1321 億美元，較2021 年增長20%。根據(jù)Trend Force 數(shù)據(jù)，2021Q4 全球前十大晶圓代工廠營收總額達295.5 億美元，環(huán)比增長8.3%，連續(xù)十個季度創(chuàng)新高。

晶圓代工市場規(guī)模調(diào)研分析?

亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對芯片供應(yīng)不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020 Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達90%以上。

中國大陸地區(qū)代工廠表現(xiàn)亮眼。2014-2021 年，中國大陸地區(qū)晶圓代工廠市場份額穩(wěn)步提升。2021 年，中國大陸地區(qū)占全球晶圓代工廠市場份額為8.5%，同比增長11.8%。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠中，中國大陸地區(qū)廠商占據(jù)三家，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成分別占據(jù)第五、第六、第十位。

集邦咨詢 TrendForce 表示，2022 年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工十二寸約當(dāng)產(chǎn)能 48%，若僅觀察十二寸晶圓產(chǎn)能則超過五成，先進制程 16nm(含)以下市占更高達 61%。

報道稱，中國臺灣地區(qū) 2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)值市場占有率 26%，排名全球第二;IC 設(shè)計及封測產(chǎn)業(yè)分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圓代工市場占有率則以 64% 穩(wěn)居第一。

中國臺灣地區(qū)目前擁有臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。

TrendForce 預(yù)計，2025 年中國臺灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能市場占有率將略微下降至 44%。其中，十二寸晶圓產(chǎn)能市場占有率落在 47%;先進制程產(chǎn)能則約為 58%。

《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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