2022全球硅晶圓半導體供應情況與市場需求調(diào)查

• 2022年5月6日 HuangJiang來源：新浪 1188 77
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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球硅晶圓的出貨量達到了36.79億平方英寸，高于去年三季度，再創(chuàng)新高。

2022全球硅晶圓半導體供應情況與市場需求調(diào)查

5月5日消息，據(jù)國外媒體報道，在全球多領域芯片需求強勁，汽車、消費電子等領域的芯片短缺持續(xù)的情況下，全球硅晶圓的出貨量也持續(xù)在高位，在今年一季度再次創(chuàng)下了新高。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球硅晶圓的出貨量達到了36.79億平方英寸，高于去年三季度，再創(chuàng)新高。

一季度全球硅晶圓的出貨量再創(chuàng)新高，也就意味著同比環(huán)比會有增長。研究機構的數(shù)據(jù)也顯示，一季度全球硅晶圓的出貨量，同比增長10%，環(huán)比增長1%，去年一季度的出貨量為33.37億平方英寸。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2026年晶圓半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示：

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的高管表示，一季度全球硅晶圓的出貨量創(chuàng)下新高，意味著半導體多領域依舊在高速增長，硅晶圓的供應也依舊緊張。

自疫情爆發(fā)以來，宅經(jīng)濟迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，芯片需求進一步猛漲。

為應對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預測報告》中統(tǒng)計，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。到2022年底，相當于全球將新增260萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產(chǎn)能。

芯片制造商瘋狂擴張，為上游的硅片和設備市場帶來強大需求量，引起硅片和設備行業(yè)銷售額增加、產(chǎn)能擴張。

據(jù)芯思想不完全統(tǒng)計，過去一年，芯片相關擴產(chǎn)或新增的項目達到40個，而不只芯片制造商瘋狂擴張產(chǎn)線，上游的硅片制造商同樣在強大的需求下建廠。同時，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。

市場研究機構集邦咨詢 4 月 26 日表示，臺積電今年在全球代工市場的份額預計將增至 56%，而三星電子的份額可能會從 18% 降至 16%。據(jù)該公司稱，今年全球代工市場預計將增長 20% 至 1287.84 億美元。

臺積電今年的資本支出為 440 億美元左右。三星電子計劃從今年到 2030 年在非內(nèi)存領域投資 171 萬億韓元。

《2021-2026年晶圓半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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