2022汽車半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模比例與發(fā)展前景戰(zhàn)略

• 2022年6月8日 HuangJiang來源：新浪 670 39
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車載半導(dǎo)體市場從2021年開始到2025年將以15.8%的復(fù)合年增長率增長。汽車半導(dǎo)體的所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長，其中銷售額最高的品類是模擬器件，增長率最高的品類是內(nèi)存和邏輯器件，預(yù)計(jì)這兩個(gè)品類的復(fù)合年增長率均達(dá)22%。

2022汽車半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模比例與發(fā)展前景戰(zhàn)略

碳化硅功率器件具有耐高溫、耐高壓、低功耗、高效化等特性,可大幅提升未來汽車芯片的性能。未來新能源汽車上碳化硅MOSFET的需求量將遠(yuǎn)超于碳化硅二極管，無法生產(chǎn)高良率碳化硅MOSFET的器件廠將失去市場。

Gartner預(yù)測，2022年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，是半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，MCU、模擬電路占比居前， ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達(dá)到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲器市場份額均為7%。

車載半導(dǎo)體市場從2021年開始到2025年將以15.8%的復(fù)合年增長率增長。汽車半導(dǎo)體的所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長，其中銷售額最高的品類是模擬器件，增長率最高的品類是內(nèi)存和邏輯器件，預(yù)計(jì)這兩個(gè)品類的復(fù)合年增長率均達(dá)22%。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2026年中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》顯示：

2021年是汽車電子電氣架構(gòu)變革元年，本已高度成熟的汽車產(chǎn)業(yè)，迎來了百年不遇的結(jié)構(gòu)性變革，這成為汽車半導(dǎo)體與硬科技發(fā)展的底層紅利。

“新能源化”，即重構(gòu)汽車能源動(dòng)力及關(guān)聯(lián)執(zhí)行系統(tǒng)，成本結(jié)構(gòu)由化石燃料主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔苤鲗?dǎo)，電池+電機(jī)+電控+電能傳輸網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，形成一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈紅利。指數(shù)資本判斷，2021年新能源汽車相較傳統(tǒng)燃油車成本拐點(diǎn)已過，同時(shí)車廠基于電氣化能源架構(gòu)的正向開發(fā)車型平臺也將于未來三年占據(jù)主力銷售地位。未來5~10年內(nèi)，新能源汽車將加速滲透至70%~80%，引爆十萬億級市場機(jī)遇。

“智能網(wǎng)聯(lián)化”，帶來汽車產(chǎn)品底層的革命性重構(gòu)。高度智能化的電動(dòng)車是汽車結(jié)構(gòu)性變革的下一站，未來汽車底層架構(gòu)將高度趨同于智能手機(jī)。這一變化也將發(fā)生在2022年~2025年，各大車廠全新電子電氣架構(gòu)的車型平臺紛紛上市，中心化的大處理器代替過去的CAN總線+ECUs架構(gòu)，模塊化的生產(chǎn)工藝代替復(fù)雜耦合的機(jī)械結(jié)構(gòu)，軟硬分離的應(yīng)用生態(tài)代替原始離線的駕駛功能，萬億級全新市場正在打開。

對于未來汽車半導(dǎo)體的增長不僅僅是分析機(jī)構(gòu)看好，半導(dǎo)體巨頭都給出了樂觀的預(yù)期。根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動(dòng)化時(shí)代開啟，帶動(dòng)汽車芯片量價(jià)齊升，2020年汽車電子占汽車零部件比例達(dá)1/3以上，在2030年超過50%，未來汽車80%以上的創(chuàng)新是汽車電子，汽車半導(dǎo)體市場從2022年到2027年的增速將保持在30%以上。

上海海思戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展部(車載領(lǐng)域)部長鮑海森表示，自動(dòng)駕駛給汽車半導(dǎo)體帶來了很大的機(jī)會，比如ADAS的需求，帶來了模擬器件、DSP、SOC領(lǐng)域快速增長。

半導(dǎo)體巨頭都將汽車市場視為未來增長的利器。在今年的CES上，高通表示，其正在將原有的版圖從移動(dòng)連接和計(jì)算擴(kuò)展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，將在未來十年助力公司將潛在市場規(guī)模擴(kuò)大7倍以上。英偉達(dá)認(rèn)為公司未來潛在市場規(guī)模為1萬億美元，其中汽車業(yè)務(wù)將占1/3，為3000億美元。

《2021-2026年中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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