2022全球半導體設備投資規(guī)模及未來發(fā)展趨勢研究

• 2022年6月26日 HuangJiang來源：新浪 795 48
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2021年激增42%之后，全球半導體設備支出連續(xù)第三年大幅增長。SEMI還預計，2023年全球晶圓廠設備投資預計仍將保持強勁。

2022全球半導體設備投資規(guī)模及未來發(fā)展趨勢研究

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新季度預測報告稱，預計2022年全球前端晶圓廠設備支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史最高水平。

這意味著繼2021年激增42%之后，全球半導體設備支出連續(xù)第三年大幅增長。SEMI還預計，2023年全球晶圓廠設備投資預計仍將保持強勁。

全球半導體設備大致可以分為11大類，50多種機型。前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。前道設備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕及清洗設備、前道檢測設備和后道檢測設備2019年全球銷售額市場份額占比分別約為19%、19%、25%、9%和9%。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》顯示：

根據(jù)SEMI報告顯示，中國臺灣地區(qū)預計將在2022年引領各地晶圓廠設備支出，投資額同比增長52%至340億美元。

原因在于，臺積電持續(xù)加大投資，今年資本開支從去年的300億美元，飆升至400億~440億美元，2023年也將超過400億美元。臺積電擴大資本開支后，已經(jīng)超過原定的三年1000億美元開支規(guī)劃。

韓國緊隨其后，半導體設備支出為255億美元，同比增長7%;中國大陸為170億美元，同比下降14%;SEMI預計，今年歐洲/中東地區(qū)的半導體設備投資將達到創(chuàng)紀錄的93億美元，雖然相對于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但將實現(xiàn)同比176%的驚人增長。

日本半導體設備銷售續(xù)旺，5月銷售額連17個月增長、創(chuàng)下歷史次高，今年1-5月銷售額飆漲3成、破紀錄。截至6月24日，東京威力科創(chuàng)大漲2.16%、Advantest上揚1.12%、晶圓切割機大廠Disco飆漲4.29%、Screen Holdings上揚1.81%。

日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年5月份日本制芯片設備銷售額較去年同月成長0.8%至3077.18億日元(152.32億元人民幣)，連續(xù)第17個月呈現(xiàn)增長，月銷售額創(chuàng)下歷史次高紀錄。

2022年1-5月期間日本芯片設備累計銷售額達1兆5291.17億日元(756.91億元人民幣)、較去年同期飆增近3成(飆漲28%)，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀錄。

此外，美洲地區(qū)的半導體設備支出增速相對較弱。報告預計，美洲地區(qū)2022年半導體設備支出預計同比增長13%，2023年預計在此基礎上同比增長19%達到93億美元。

從國內(nèi)來看，芯片缺貨+國產(chǎn)化推動，本土晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)，帶動設備需求旺盛。

2020年以來，受疫情干擾供應鏈以及消費電子、新能源等各類需求爆發(fā)，芯片持續(xù)缺貨。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022Q1，模擬芯片、MCU、功率器件等半導體產(chǎn)品交期普遍長達半年(26周)以上，部分產(chǎn)品長達52周，延續(xù)2021年的交期延長勢頭。截至2021Q4，中芯國際、華虹半導體等國內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達100%左右，產(chǎn)能仍然緊缺。

在當前行業(yè)供應緊缺、政策支持背景下，國內(nèi)晶圓廠具有較強擴產(chǎn)意愿。根據(jù)統(tǒng)計，2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬片/月，2022~2023年國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠重點項目年新增產(chǎn)能超20萬片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長江存儲二期、長鑫二期、士蘭集科等項目有望帶動更多產(chǎn)能增量，拉動資本開支進一步提升。

從國外來看，全球主流晶圓廠大多拋出擴產(chǎn)計劃，晶圓廠在地化或成為未來趨勢。

《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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