我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)296.4億美元，同比2020年增長(zhǎng)58%左右。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：
半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測(cè)封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測(cè)封關(guān)鍵用測(cè)封產(chǎn)開(kāi)展購(gòu)置，包含挑揀、檢測(cè)、帖片等階段。
全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)變化，2019年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來(lái)恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達(dá)到5559億美元，較2020年增長(zhǎng)26%。
我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場(chǎng)份額;美國(guó)的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。
2022-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2022-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場(chǎng)份額超過(guò)85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近2000億元。未來(lái)幾年，半導(dǎo)體公司將在全球價(jià)值鏈中扮演更加重要的角色。事實(shí)上，數(shù)十億美元的制造業(yè)投資反映了半導(dǎo)體公司經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略重要性。全球半導(dǎo)體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經(jīng)打響，未來(lái)只會(huì)愈演愈烈。隨著半導(dǎo)體新時(shí)代的到來(lái)，留住人才、應(yīng)用人才，將成為企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中取勝的關(guān)鍵因素。
未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。
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2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告
我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重...
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