晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)需求 晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能分析

• 2022年11月9日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 960 60
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2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收為568.2億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)這樣的先進(jìn)工藝市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有對(duì)手。排名第二的是三星，System LSI部門(mén)營(yíng)收約為180億美元，來(lái)自外部的晶圓代工訂單貢獻(xiàn)了約82億美元。臺(tái)積電和三星之間的

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)需求 晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能分析

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購(gòu)了很多設(shè)備。這足以說(shuō)明晶圓代工將在不久的未來(lái)取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿(mǎn)足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場(chǎng)景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到945億美金，同比增長(zhǎng)11%。

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收為568.2億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)這樣的先進(jìn)工藝市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有對(duì)手。排名第二的是三星，System LSI部門(mén)營(yíng)收約為180億美元，來(lái)自外部的晶圓代工訂單貢獻(xiàn)了約82億美元。臺(tái)積電和三星之間的差距并不小，營(yíng)收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務(wù)更是只有前者的七分之一。

在目前臺(tái)積電的邏輯技術(shù)中，最先進(jìn)制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續(xù)采用FinFET結(jié)構(gòu)，計(jì)劃于2022年下半年在晶圓18廠量產(chǎn)，“將成為世界上最先進(jìn)的技術(shù)”。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。

本報(bào)告分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告揭示了晶圓代工市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

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