集成電路板行業(yè)市場態(tài)勢 集成電路板未來前景投資分析2023

• 劉明月 2023年1月16日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 906 56
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集成電路板行業(yè)投資前景如何?集成電路板上市企業(yè)公布的半年報(bào)中，有一部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)營收及利潤雙增長，也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。電路板行業(yè)對于增收不增利的情況，大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認(rèn)為與原材料上漲息息相關(guān)。據(jù)了解，電路板行業(yè)主要原材料

集成電路板行業(yè)投資前景如何?集成電路板上市企業(yè)公布的半年報(bào)中，有一部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)營收及利潤雙增長，也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。電路板行業(yè)對于增收不增利的情況，大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認(rèn)為與原材料上漲息息相關(guān)。據(jù)了解，電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國內(nèi)銅價(jià)便震蕩上行，今年上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會有很大的提升，5G基站建設(shè)對于電路板的需求會進(jìn)一步拉動。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數(shù)也從雙面板升級至12層板左右。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

集成電路板行業(yè)市場態(tài)勢 集成電路板未來前景投資分析2023

目前，國內(nèi)勞動力成本不斷上升、集成電路板競爭日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問題。因此，自動化、智能化生產(chǎn)正在成為印刷電路板產(chǎn)業(yè)升級的方向。

電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域也越來越多元化，應(yīng)用領(lǐng)域涉及通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經(jīng)濟(jì)的各個(gè)行業(yè)。

5G時(shí)代為集成電路板廠家提供了十分巨大的市場和機(jī)會，據(jù)測算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

集成電路板行業(yè)廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實(shí)XR設(shè)備，這些都是PCB行業(yè)新的增長點(diǎn)。

2022年國內(nèi)IC制造業(yè)者多數(shù)產(chǎn)能都將較2021年成長，且將陸續(xù)擴(kuò)至目標(biāo)最大產(chǎn)能規(guī)模。 存儲器業(yè)者的產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)爬升，晶圓代工業(yè)者亦積極擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產(chǎn)能。

此外，集成電路板行業(yè)二極管及類似半導(dǎo)體器件門類，2021年12月進(jìn)口670.5億個(gè)，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量7497億(同比增長38%，2020年為5432.9)，金額達(dá)1918億人民幣(同比增長18.2%，2020年為1622.4)。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021年我國進(jìn)口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長，2021年12月進(jìn)口535.3億個(gè)，金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量6354.81億(同比增長16.9%，2020年為5435)，金額達(dá)27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長15,4%，2020年為24202.6)。

隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展，沿海地區(qū)勞動力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內(nèi)陸地區(qū)相繼出臺產(chǎn)業(yè)支持政策，大力招商引資，且具備勞動力、土地、水電等成本優(yōu)勢，印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉(zhuǎn)移。

內(nèi)陸地區(qū)印制電路板產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長的趨勢，并逐漸形成產(chǎn)業(yè)集聚。印制電路板產(chǎn)業(yè)內(nèi)遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢，優(yōu)化資源配置，促進(jìn)印制電路板企業(yè)提升競爭效率，推動行業(yè)健康發(fā)展。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)推算，到2024年，中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)可以創(chuàng)造1160億美元的年收入，占據(jù)全球市場份額的17.4%以上，屆時(shí)在全球集成電路板市場的份額將僅次于美國和韓國。

中研研究院出版的集成電路板行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：2017-2018年混合集成電路板行業(yè)需求分析

圖表：2017-2018年混合集成電路板行業(yè)集中度

圖表：2019-2025年混合集成電路板行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2019-2025年混合集成電路板行業(yè)營業(yè)收入預(yù)測

圖表：2019-2025年中國混合集成電路板行業(yè)供給預(yù)測

集成電路板行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找集成電路板行業(yè)的投資商機(jī)。報(bào)告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的集成電路板行業(yè)市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略集成電路板行業(yè)投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多集成電路板市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2019-2025年混合集成電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》。

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